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글로벌 집적회로 설계 기업들이 베트남으로 사업장을 이전하고 투자를 늘리는 한편, 베트남의 유망한 인재를 물색하고 있습니다. 이러한 흐름을 활용하여 베트남 지방 정부와 국내 기업들은 집적회로 설계 인재를 유치하고 육성하기 위한 다양한 방안을 모색하고 있으며, 글로벌 집적회로 공급망에 더욱 적극적으로 참여할 수 있는 기회를 찾고 있습니다.
마이크로칩 산업의 목적지.
반도체 칩 설계, 개발 및 제조 전문 기업으로 7,000명 이상의 직원과 10,000건 이상의 특허를 보유한 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, Inc., 미국)가 호치민시에 반도체 설계 센터를 설립한다고 발표했습니다. 마벨 글로벌의 응우옌 로이(Nguyen Loi) 수석 부사장은 베트남을 반도체 설계 센터 설립지로 선택한 이유로 역동적인 환경, 안정적인 사회 정치적 여건, 그리고 풍부한 인재 자원을 꼽았습니다. 이 센터는 마벨의 새로운 전략을 지원하는 최첨단 기술을 개발하는 선도적인 센터로 성장할 것으로 기대됩니다.
마벨은 2013년부터 호치민시에 10명 이상의 엔지니어 팀을 파견하여 마이크로칩 개발 프로젝트 연구 및 참여를 진행해 왔습니다. 마벨 베트남은 특히 최근 몇 년간 꾸준히 성장하여 호치민시의 두 사무소에 300명의 직원을 두고 있으며, 이 중 97%가 하드웨어 및 소프트웨어 엔지니어입니다. 수잔 번스 주호치민 미국 총영사는 “마벨과 같은 미국 기업들은 베트남의 중요한 산업 분야에서 항상 성장과 발전을 선도하고 있으며, 마벨의 제품은 휴대전화, 자동차부터 현대 경제 의 기반이 되는 디지털 인프라에 이르기까지 다양한 제품의 핵심 부품으로 사용됩니다.”라고 말했습니다.
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비엣텔 그룹이 설계한 칩이 호치민시 하이테크 파크에서 열린 마이크로칩 산업 관련 행사에서 소개되었습니다. |
앞서 5월 10일, 응우옌 후이 둥 정보통신부 차관은 "벨기에 마이크로전자공학연구센터(IMEC)와 베트남 간 투자 협력 강화" 세미나를 주재했습니다. IMEC는 90여 개국 출신의 5,500명 이상의 연구원과 전문가가 소속된 반도체 칩 기술 연구 개발 및 혁신 센터입니다. IMEC는 유럽뿐 아니라 전 세계적으로도 중요한 연구소로서, 인텔, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 칩 공급업체들이 새로운 기술 방향과 솔루션을 얻기 위해 협력하고 있습니다. IMEC와의 협력 강화는 베트남의 마이크로칩 설계 인력 양성에 큰 도움이 될 것입니다.
당 루옹 모 교수에 따르면, 호치민시는 마이크로칩 기업들을 유치하는 데 주력하고 있습니다. 호치민시 첨단기술단지(SHTP)에는 해외 마이크로칩 기업들과 협력하여 설립된 국제 전자 교육 센터(IETC)와 마이크로칩 설계 센터가 있으며, 최근 운영을 시작했습니다. 또한 호치민시에는 글로벌 마이크로칩 생산 및 공급망에 참여하는 약 50개의 마이크로칩 설계 회사(대부분 외국 기업)가 있습니다.
올바른 발전 방향을 찾으십시오.
호치민시의 마이크로칩 산업은 2013년부터 2020년까지 가장 활발한 활동을 보였으며, 칩 설계 분야의 교육 및 연구 개발에서 상당한 성과를 거두었습니다. 베트남에서 개발된 칩의 성공적인 상용화 사례로는 SG-8V1 칩, DE-8V1 키트, 컨테이너 잠금장치, 차량 추적 장치, 전자 계량기 등이 있습니다. 호치민시는 2030년까지 인재 양성, 전자 마이크로칩 시장 개발, 설계자들의 성과 활용 및 증진, 그리고 해외 마이크로칩 기업 투자 유치를 통해 마이크로칩 산업 발전을 도모할 계획입니다.
마벨이 베트남에 마이크로칩 설계 센터를 설립한 것을 비롯해 최근 마이크로칩 산업과 관련된 여러 활동들을 보면, 마이크로칩 산업이 상당한 주목을 받고 있음을 알 수 있습니다. 당 루옹 모 교수는 "최근 변화와 각계각층의 관심 증가로 마이크로칩 산업이 다시 활기를 되찾고 있습니다. 특히 베트남과 일본 정부는 이 산업 발전을 위한 협정을 체결했으므로, 우리가 이 사업을 추진하고자 한다면 일본 정부에 제안할 것이고, 일본 측에서도 기꺼이 지원해 줄 것이라고 생각합니다."라고 말했습니다.
"IMEC와 베트남 간 투자 협력 강화" 세미나에서 응우옌 티엔 응이아 정보통신부 정보기술통신산업국 부국장은 IMEC의 베트남 방문과 정보통신부와의 협력이 협력에 있어 중요한 발걸음이며, 베트남이 마이크로칩 연구 및 생산 분야에서 기술 수준을 향상시킬 수 있는 기회를 제공한다고 평가했습니다. 응우옌 안 티 SHTP 경영이사회 의장은 미국 반도체협회(ASA)가 베트남의 설계 및 패키징 분야 잠재력을 높이 평가했으며, 이는 베트남이 집중해야 할 분야라고 언급했습니다.
응우옌 후이 둥 정보통신부 차관은 베트남이 프로그래밍 및 패키징 측면뿐만 아니라 설계, 개발, 집적 회로를 하드웨어 제품에 통합하는 등 다양한 측면, 특히 오늘날 사물인터넷 시대에 글로벌 공급망의 일원이 되기를 열망한다고 밝혔습니다.
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