전 인텔 임원, TSMC와의 협력 계획 비판

톰스하드웨어 에 따르면, 인텔이 TSMC와 협력하여 자사 공장을 운영할 것이라는 추측이 제기되는 가운데, 전직 인텔 임원 4명이 이에 반대 입장을 밝혔습니다. 이들은 이러한 움직임이 경제적 위험을 초래할 뿐만 아니라 미국의 기술적 자율성을 약화시킬 수 있는 여러 기술적 문제를 야기한다고 주장했습니다.

인텔의 미국 공장은 애리조나, 뉴멕시코, 오리건에 있는 시설과 오하이오에 건설 중인 신규 시설을 포함하며, 그 가치는 약 1,080억 달러에 달합니다. 이 시설들은 인텔의 자체 반도체 제조 공정을 운영하도록 설계되었는데, 이는 TSMC의 기술과는 매우 다릅니다. TSMC가 인수할 경우, 두 시스템 간의 비호환성으로 인해 생산 라인 전환이 어려울 것입니다.

인텔이 TSMC에 인수되면 가장 큰 기술적 과제 중 하나는 EUV 리소그래피 시스템

데이비드 B. 요피, 리드 헌트, 샬린 바셰프스키, 제임스 플러머 등 전 인텔 임원 4명은 포춘지 에 기고한 글에서 TSMC가 인텔 제조 부문을 장악하는 것을 비판했습니다. 이들은 인텔이 14nm 공정, 10SF/10ESF 공정, 인텔 4세대 및 인텔 3세대 공정, 그리고 곧 출시될 18A 공정 등 자체 제조 공정을 보유하고 있다고 지적했습니다. 이러한 기술은 특정 제품군에 최적화되어 있어 TSMC 기술로 쉽게 대체될 수 없습니다. 만약 이러한 변화가 발생한다면, 장비와 제조 공정을 조정하는 데 수년이 걸리고 수십억 달러의 비용이 발생할 수 있습니다.

또한 TSMC는 주로 다양한 고객을 대상으로 파운드리 모델을 사용하여 칩을 제조하는 반면, 인텔은 오랫동안 폐쇄형 설계 및 제조 모델을 운영해 왔습니다. TSMC가 인텔 공장을 장악하게 되면 애플, AMD, 엔비디아와 같은 미국 기업들은 단일 제조업체에 의존하게 되어 불리해질 수 있습니다. 이는 시장 경쟁을 약화시키고 첨단 칩 제조 파트너를 선택할 수 있는 유연성을 감소시킵니다.

TSMC는 FinFET을 사용하고 GAAFET로 전환하는 반면 Intel은 RibbonFET을 채택하여 Intel Foundry가 TSMC 기술을 통합해야 하는 경우 어려움을 겪습니다.

또 다른 주요 과제는 제조 장비의 차이입니다. 인텔과 TSMC 모두 ASML의 EUV 리소그래피 장비를 사용하지만, 각 회사는 자체적인 최적화 공정을 가지고 있습니다. 인텔 장비는 자사 기술에 맞춰 맞춤 제작되어 TSMC의 구성과는 크게 다릅니다. TSMC의 공정에 맞춰 생산 라인을 전환하는 것은 복잡할 뿐만 아니라 칩 생산에 상당한 차질을 초래할 수 있습니다.

TSMC가 인수하더라도 인텔 14nm 또는 10SF/10ESF와 같은 인텔의 일부 구형 생산 라인은 여전히 ​​활용하기 어려울 것입니다. 이러한 기술은 주로 인텔의 내부 수요를 충족하기 위한 것이며, 파운드리 모델로 전환하더라도 큰 경제적 이익을 얻지 못할 수 있습니다. 신규 고객 확보가 어려울 경우 TSMC는 일부 생산 라인을 폐쇄해야 할 수 있으며, 이는 수십억 달러의 자본 낭비로 이어질 수 있습니다.

인텔 파운드리의 미래를 둘러싼 논쟁은 여전히 ​​진행 중입니다. 미국 정부가 공식적인 결정을 내리지는 않았지만, 전직 인텔 임원들의 반대는 회사 제조 운영에 대한 어떠한 지배권 변경도 미국 반도체 산업의 자율성을 보호하기 위한 신중한 기술적, 전략적 고려가 필요함을 보여줍니다.

출처: https://thanhnien.vn/cuu-lanh-dao-intel-chi-trich-ke-hoach-hop-tac-voi-tsmc-185250301225818175.htm