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다낭, 1조8000억동 규모 반도체 패키징 기술연구소 프로젝트 착공

DNO - 7월 28일 오전, 다낭 소프트웨어 파크 2호에서 다낭시 인민위원회는 반도체 마이크로칩용 첨단 패키징 기술 생산을 위한 연구소(Fab-Lab) 프로젝트 기공식을 가졌습니다.

Báo Đà NẵngBáo Đà Nẵng28/07/2025

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응우옌 마잉 훙 과학기술부 장관이 기공식에서 연설하고 있다. 사진: 응옥 푸(NGOC PHU)

이 행사에는 당 중앙위원회 위원이자 과학 기술부 장관인 응우옌 마잉 훙과 과학 기술부 차관인 팜 득 롱이 참석했습니다.

시 지도자로는 당 중앙위원회 대체 위원, 시 당 위원회 부서기, 시 인민위원회 위원장인 루옹 응우옌 민 트리엣, 시 인민위원회 상임부위원장인 호 키 민, 시 인민위원회 부위원장인 호 꽝 부우가 있습니다.

기공식에서 응우옌 만 훙 과학기술부 장관은 마이크로칩 및 반도체 산업 발전에 유리한 환경을 조성해 온 다낭시 지도자들의 적극적이고 결단력 있으며 개척적인 정신을 높이 평가했습니다. 이번 행사는 베트남이 반도체 산업 발전에 대한 당과 국가의 주요 정책을 이행하는 데 있어 매우 중요한 의미를 지닙니다.

과학기술부 장관에 따르면, 베트남의 반도체 산업 발전 전략은 C=SET+1 공식으로 표현됩니다. 이는 베트남이 인력 교육, 연구, 설계부터 패키징, 테스트, 생산에 이르기까지 반도체 산업의 모든 단계에 참여하고 있음을 명시합니다.

우선순위는 특수 반도체 칩, 전자 산업에 서비스를 제공하는 반도체 칩, IoT, 글로벌 반도체 인재 센터가 되는 것, 그리고 보다 안전한 글로벌 반도체 공급망을 위한 +1 목적지가 되는 것입니다.

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대표단이 기공식을 진행하고 있다. 사진: NGOC PHU

과학기술부 장관은 VSAP Lab JSC가 첨단 패키징 기술을 개발하고 우수한 엔지니어와 전문가를 양성하여 "메이드 인 베트남" 기술 제품의 시작점이자 젊은 세대의 기술 습득 의지를 고취하는 장이 되기를 기대합니다. VSAP와 같은 각 연구소는 국가 반도체 산업 발전을 위한 생태계 조성에 중요한 역할을 할 것입니다.

과학기술부는 중부 지역의 투자 인센티브 메커니즘 및 정책 개발과 반도체 산업 생태계 개발을 지원하여 다낭시와 기업이 이러한 여정에 동참하도록 지속적으로 지원할 것입니다. VSAP와 같은 실험실 모델이 투자 자금과 국가 수준의 과학기술 과제에 접근할 수 있는 유리한 환경을 조성하고, 마이크로칩의 연구, 설계, 패키징, 테스트 분야에서 국제 협력 프로그램과의 연결을 강화할 것입니다.

과학기술부 장관에 따르면, VSAP 랩 프로젝트는 다낭의 과감한 사고, 과감한 행동, 그리고 과감한 개척 정신을 보여주는 중요한 첫걸음입니다. 이를 통해 혁신 정신이 전국으로 확산되어 베트남의 전략적 기술 습득이라는 포부를 실현하는 데 기여할 것입니다.

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루옹 응우옌 민 찌엣 시 인민위원회 위원장이 기공식에서 연설했다. 사진: NGOC PHU

행사에서 루옹 응우옌 민 트리엣 시 인민위원회 위원장은 정치국이 2024년 12월 22일에 과학, 기술, 혁신 및 국가 디지털 전환 분야의 획기적인 발전에 관한 결의안 제57-NQ/TW호를 시행함에 따라 다낭은 과학, 기술, 혁신 및 디지털 전환을 도시의 사회 경제적 발전의 가장 중요한 획기적인 발전이자 주요 원동력으로 확인했다고 말했습니다.

다낭은 또한 2025~2030년 기간의 3대 혁신 과제 중 하나를 "창조, 개발, 생산성, 품질, 효율성을 향상시키는 모든 분야의 고품질 인적 자원을 개발하는 것과 관련된 과학, 기술, 혁신, 디지털 전환을 개발하고, GRDP 성장률을 연 11% 이상으로 높이는 것"으로 지정했습니다.

동시에, 이 도시의 반도체 및 인공지능 부문 개발 프로젝트는 2030년까지 다낭을 국내 마이크로칩 설계 및 인공지능(AI) 응용 분야의 3대 중심지로 만드는 목표를 설정하고, 반도체-AI 산업에서 고품질 인력을 양성하고 혁신 생태계를 구축하는 네트워크를 형성합니다.

특히, 반도체 분야에서 최소 5,000명의 고급 인력을 양성하고, 반도체 분야에서 최소 30개의 설계 기업, 2개의 패키징 기업, 최소 5개의 스타트업을 육성하는 데 중점을 둡니다.

따라서 시는 VSAP 랩이 연구와 테스트, 생산과 실무 교육을 모두 아우르는 도시 최초의 "팹랩" 모델이 되기를 기대하고 있습니다.

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과학기술부 장관 응우옌 마잉 훙(가운데)과 시 인민위원회 위원장 르엉 응우옌 민 찌엣(오른쪽에서 세 번째)이 공사 현장을 시찰하고 있다. 사진: NGOC PHU

시 인민위원회 위원장은 반도체 산업이 오래 지속되려면 실질적인 역량 확보, 제품 확보, 실무 환경에서 교육받은 인력 확보, 그리고 기업들이 함께 실험하고 제품을 생산할 수 있는 공간 마련이 필수적이라고 생각합니다. VSAP 연구소는 바로 이러한 목표를 실현할 수 있는 곳입니다.

이 프로젝트를 준비하는 동안 다낭은 중앙 정부의 도시에 대한 특별 메커니즘을 적극적으로 활용하고 인프라 지원 및 반도체 인력 개발에 대한 도시 인민위원회 결의안을 통합하여 VSAP 랩이 단순한 기술 랩이 아니라 다낭시의 반도체 혁신 클러스터 형성 전략의 핵심이 되도록 했습니다.

도시는 기업이 VSAP 연구소에 동기적이고 현대적인 방향으로 투자하고, 업그레이드하고, 확장하도록 지속적으로 지원하고 동반할 것을 약속하며, 행정 절차, 보조 인프라 등 측면에서 가장 유리한 조건을 조성하여 프로젝트가 일정에 맞춰, 절대적인 품질과 안전을 갖추고 시행될 수 있도록 할 것입니다.

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기공식 후, 과학기술부 장관 응우옌 마잉 훙(2번째, 오른쪽)과 시 인민위원회 위원장 루옹 응우옌 민 찌엣(3번째, 오른쪽)과 대표단은 다낭 소프트웨어 파크 2호의 집중정보기술단지 내 ICT1 빌딩 4층에 있는 실용 마이크로칩 설계 수업 공간과 스타트업 및 기술 기업의 작업 공간을 방문했습니다. 사진: NGOC PHU

이 행사에서 VSAP LAB 주식회사의 공동 창립자이자 CEO인 응우옌 바오 안 씨는 프로젝트와 회사의 운영 방향에 대해 설명했습니다. 이 프로젝트는 총 자본금 1조 8천억 동(VND)이 투자되었으며, 2,288m² 부지에 건설되고 총 사용 가능 면적은 5,700m²가 넘습니다. 2026년 4분기에 가동될 예정입니다.

이 프로젝트는 두 개의 주요 영역으로 나뉩니다. 랩 영역(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, 실리콘 인터포저 및 실리콘 브리지와 같은 새로운 패키징 기술의 연구 및 개발에 중점을 둠)과 팹 룸 영역(리소그래피, 웨이퍼 본딩 및 국제 표준 측정 시스템과 같은 고급 장비를 사용하여 실제 웨이퍼에서 시험 생산을 수행)입니다.

완공 및 운영이 완료되면 연간 1,000만 개의 제품을 생산하여 국내 및 해외 시장에 공급할 것으로 예상됩니다.

출처: https://baodanang.vn/da-nang-khoi-cong-du-an-phong-thi-nghiem-cong-nghe-dong-goi-vi-mach-ban-dan-1-800-ty-dong-3298096.html


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