화웨이 노트북에 탑재된 5nm 칩의 원리를 분석합니다.

이러한 점 때문에 하이실리콘 키린 9006C는 기존 키린 칩과 확연히 차별화되며, 화웨이가 어떻게 제재를 우회했는지 기술계가 궁금해하는 것도 당연합니다. 많은 사람들은 화웨이가 마침내 미국의 제재를 극복하고 이처럼 첨단 칩을 생산하는 방법을 찾아냈다고 믿습니다.

키린 9006C는 실제로 제재가 발효되기 전에 TSMC가 화웨이를 위해 제조한 구형 칩입니다.

하지만 TechInsights 의 조사 결과 로 모든 소문이 종식되었습니다. 그들에 따르면, 키린 9006C는 화웨이의 최근 7nm 칩 기술 혁신을 이끈 반도체 회사인 SMIC가 아니라 대만의 TSMC에서 제조되었다고 합니다.

현재 제재로 인해 화웨이는 TSMC와의 계약을 재개하지 못하고 있습니다. TSMC가 제재를 위반한 것일까요, 아니면 화웨이가 SMIC로부터 5nm 칩을 어떻게 확보한 것일까요? TechInsights 의 조사에 따르면, 칭구얀 L450에 탑재된 키린 9006C는 사실 최신 칩이 아니라 2020년에 생산된 매우 오래되고 품질이 낮은 공정으로 만들어진 칩입니다. 이는 화웨이가 TSMC로부터 확보해 둔 오래된 5nm 칩 재고를 재활용하고 있음을 시사합니다.

SMIC가 향상된 키린 칩 개발을 위해 5nm 공정을 연구 중이라는 보도가 여전히 나오고 있다는 점은 주목할 만합니다. 문제는 현재로서는 이 공정을 구현하는 데 더 많은 시간이 걸린다는 것입니다. 아마도 SMIC는 아직 초기 단계에 있을 것이며, 조만간 구체적인 진행 상황 보고를 받을 수 있을지도 모릅니다. 지금까지 중국 최대 반도체 제조업체인 SMIC가 달성한 최고 기술은 7nm 칩입니다. 노바 12 시리즈와 함께 출시된 7nm 키린 8000 칩 역시 키린 9000의 축소 버전으로, 사실상 완전히 새로운 SoC는 아닙니다.

출처 링크: https://thanhnien.vn/giai-ma-chip-5nm-co-tren-laptop-huawei-185240108081425655.htm