중국 1위 반도체 기업 SMIC, 구제금융 기다리고 있다

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이 회사는 현재 인텔을 비롯한 여러 반도체 회사와 동등한 7nm 칩 생산 능력을 확보했습니다. 그러나 SMIC는 2020년부터 미국의 블랙리스트에 올랐으며, 작년부터 워싱턴의 광범위한 반도체 수출 통제 조치에 의해 지속적으로 제약을 받아 왔습니다.

모닝스타 아시아의 애널리스트인 펠릭스 리는 "SMIC는 덜 발전된 장비로 칩을 생산해서는 상업적 수익을 낼 수 없다"고 말했다.

"칩 워"의 저자 크리스 밀러는 SMIC가 최첨단 반도체 제조 기계 없이는 수십만 개에서 수천만 개 규모의 상업적으로 실행 가능한 제품을 생산할 수 없다고 말했습니다.

그뿐 아니라 미국, 일본, 네덜란드의 반도체 3사 간 협정 이후, 극자외선 리소그래피(EUV) 장비를 생산하는 세계 유일의 제조업체인 ASML은 중국 본토 고객에게 최첨단 장비를 판매한 적이 전혀 없었음에도 불구하고 복잡한 장비에 대한 수출 허가를 신청해야 했습니다.

뒤처지다

TSMC와 삼성 등 세계 최첨단 반도체 칩 제조업체조차도 주로 미국, 일본, 네덜란드 등 소수의 기업에 자사 장비를 의존하고 있습니다.

칩의 "나노미터"는 트랜지스터의 크기를 나타냅니다. 크기가 작을수록 칩에 더 많은 트랜지스터를 장착할 수 있습니다. 따라서 나노미터 단위의 크기가 작을수록 프로세서의 성능과 전력 소모량이 향상됩니다.

TSMC와 삼성은 2018년에 7nm 칩의 양산을 시작했습니다. 두 회사 모두 2025년에 2nm 공정으로 칩을 출시할 계획입니다. 한국의 거대 기업은 2027년에 1.4nm 프로세서 생산을 시작할 것이라고 밝혔습니다. 작년까지 이 두 업계 선두 기업은 3nm 칩을 양산했습니다.

7nm 기술을 보유한 SMIC는 TSMC와 삼성보다 몇 세대 뒤처져 있습니다. 최첨단 칩 파운드리 장비 없이는 이러한 격차는 더욱 벌어질 것입니다.

이 대표는 "지금까지 SMIC를 대체할 만한 국내 업체를 본 적이 없다"며, 국내 업체들이 비슷한 툴을 개발하려고 노력하더라도 턱없이 뒤처진다고 덧붙였다.

"구조"를 기다리며

하지만 중국의 칩 산업 야망을 선도하는 SMIC는 조만간 중국 정부 로부터 더 많은 지원을 받을 것으로 예상됩니다.

이 대표는 "은행 대출, 신주 발행, 국가 재정 지원을 받아 자회사 설립 등 SMIC에 많은 자금이 유입되고 있다"고 말했다.

중국은 5개년 개발 계획에서 2021년부터 2025년까지 연평균 7% 이상씩 연구 개발 지출을 늘려 기술과 자립 측면에서 "중대한 혁신"을 이룰 것이라고 밝혔습니다.

알리바바와 바이두 등 중국 본토의 기술 대기업이 자체 칩을 설계할 수 있는 허가를 받았습니다. 이는 베이징이 국내 마이크로프로세서 기술 역량을 강화하고 있음을 보여주는 조치입니다.

밀러는 "중국 정부는 업계에 자본을 투입하여 상위권과의 격차를 최대한 줄이려 한다는 의지를 보였습니다."라고 말했습니다. "SMIC는 실패를 원치 않고, 가능하다면 기술 발전을 지속하고자 하는 정부의 새롭고 더 큰 지원을 통해 이익을 얻을 것입니다."

(CNBC에 따르면)

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