새로운 보고서에 따르면, Apple은 2nm 공정을 사용하여 TSMC에서 제조한 칩을 사용하는 최초의 회사가 될 예정이며, 이는 2025년 후반에 시작될 것으로 예상됩니다. 즉 , iPhone 17 Pro 와 같은 기기에는 2nm 칩이 장착될 것입니다.

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아이폰 17 콘셉트. 사진: Macrumors

2022년, TSMC가 2025년에 2nm 공정 칩을 양산한다고 발표한 직후, Apple의 iPhone 17 Pro가 새로운 프로세서를 탑재한 첫 번째 기기가 될 것이라는 보도가 나왔습니다.

Apple은 2024년 초까지 TSMC의 2nm 공정 칩을 iPhone 17 Pro에 적용하고 이를 Mac용 Apple Silicon 칩에 적용할 계획입니다.

디지타임스 에 따르면 TSMC는 2024년 말까지 2nm 공정 칩을 소규모로 생산하고 2025년에는 양산할 계획입니다. 2nm 공정의 최신 칩셋은 2026년 말에 생산될 예정이므로 iPhone 18 Pro에는 적합하지 않을 수 있습니다. 동시에 TSMC는 2027년부터 1.4nm 이상의 칩 제조 기술을 개발 및 출시할 것으로 예상됩니다.

이는 iOS 18에 새로운 AI 기능이 통합될 것이라는 기대에도 불구하고, 올해 출시된 iPhone 16 Pro는 2nm 프로세서를 탑재할 수 없다는 것을 의미합니다.

유명 분석가 로스 영의 소식통에 따르면, 아이폰 17 프로는 최첨단 2nm 칩을 탑재할 뿐만 아니라, 화면 아래에 숨겨진 Face ID 얼굴 인식 시스템을 최초로 탑재할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 기술 전문가들은 애플의 2025년형 아이폰 프로가 안드로이드 기기와 유사한 전면 카메라가 탑재된 펀치 홀 디스플레이로 전환될 것으로 예측하고 있습니다.

또 다른 관심 사항은 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max의 카메라 업그레이드입니다. Apple 공급망 추적 전문 애널리스트인 제프 푸에 따르면, 2025년에 출시될 고급형 iPhone 2종에는 4,800만 화소 잠망경 카메라가 탑재되어 더 긴 광학 줌을 가능하게 하고, 장거리 사진 촬영 시 화질을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다. iPhone 17 Pro Max의 새로운 4,800만 화소 망원 카메라는 Apple이 Vision Pro 안경과 함께 사용하도록 최적화할 예정입니다.

TF 인터내셔널 증권 전문가 밍치 궈에 따르면, 아이폰 17 시리즈는 제조사인 제니어스 일렉트로닉 옵티컬(Genius Electronic Optical)에서 제공하는 최대 24MP 해상도의 전면 카메라 센서를 사용할 것으로 예상됩니다. 한편, 내년 9월 출시 예정인 아이폰 16은 현재 아이폰 15 세대와 마찬가지로 12MP 센서를 사용할 것으로 예상됩니다.

MacRumors 에 따르면, iPhone 17 세대에는 반사 방지 및 긁힘 방지 기능이 강화된 Ceramic Shield 외측 유리 층이 있는 화면이 장착될 예정입니다.

이러한 유출 정보가 정확하다면 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max는 확실히 기다릴 만한 가치가 있습니다.

4개 렌즈 후면 카메라 시스템을 탑재한 iPhone 17 Pro 컨셉 영상을 시청하세요(출처: Apple Unique Info 2M/YouTube):

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