Sparrowsnews 에 따르면, 아이폰 16의 혁신 핵심은 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 방식을 혁신적으로 바꿀 새로운 소재에 있으며, 이는 스마트폰의 미래를 재편할 수 있는 다양한 이점을 제공할 것으로 예상됩니다.
PCB 설계 변경은 아이폰 16 시리즈에 있어 중요한 전환점이 되었습니다.
이러한 발전의 핵심은 새로운 회로 기판 소재로 수지 결합 구리 호일(RCC)을 사용하는 데 있습니다. 이 소재를 사용하면 PCB를 더 얇게 만들 수 있어 아이폰이나 스마트워치와 같은 기기 내부의 귀중한 공간을 확보할 수 있습니다. 이는 더 큰 배터리나 기타 필수 부품을 수용할 수 있는 공간을 확보하여 궁극적으로 사용자 경험을 향상시키기 때문에 매우 중요한 의미를 갖습니다.
RCC 코팅 구리 호일은 얇은 두께 외에도 기존 소재에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 특히, 향상된 유전 특성 덕분에 고주파 신호 전송이 원활하고 회로 기판에서 디지털 신호 처리 속도가 빨라졌습니다. 또한, RCC의 평평한 표면은 더욱 정교하고 복잡한 설계를 가능하게 하여 정밀 엔지니어링에 대한 애플의 노력을 보여줍니다.
애플은 아이폰 16 시리즈에 혁신적인 칩 제조 방식을 도입하고 있습니다. 신뢰할 만한 소식통에 따르면, 애플은 아이폰 16과 16 플러스에 탑재될 A17 칩에 별도의 공정을 적용하여 생산 비용을 절감할 계획입니다. 아이폰 15 프로에 탑재된 A17 Pro는 TSMC의 N3B 공정으로 제조되었지만, 아이폰 16 시리즈에 탑재될 A17은 비용 효율성이 더 높은 N3E 공정을 사용할 예정입니다.
애플이 구상한 아이폰 16 시리즈는 스마트폰 혁신에 있어 획기적인 도약을 의미합니다. PCB에 RCC 접합 구리 호일을 적용하고 칩 제조 공정을 전략적으로 개선한 것은 애플의 끊임없는 품질 향상 노력을 보여줍니다. 이러한 발전은 스마트폰 시장의 판도를 바꿔놓을 것이며, 사용자에게 더욱 효율적이고 향상된 모바일 경험을 제공할 것입니다.
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