TechSpot 에 따르면, Apple은 M5, M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra 버전을 포함한 Apple M5 칩 시리즈 출시를 준비 중입니다. 이 칩 시리즈는 현재 테스트 단계에 있는 TSMC의 N3P 생산 공정을 사용할 것으로 예상됩니다. M5 및 M5 Pro/Max 버전은 각각 2025년 상반기와 하반기에 생산을 시작할 예정이며, M5 Ultra 버전은 2026년에 양산될 예정입니다.
애널리스트 밍치 궈는 M5 칩 라인이 맥북, 아이패드를 비롯한 여러 차세대 애플 제품에 사용될 것이라고 밝혔습니다. M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra 모델은 서버급 패키징 솔루션인 SoIC-mH 패키징 기술을 적용하여 CPU와 GPU를 분리할 수 있도록 설계되었습니다. 이 기술은 생산 수율을 높이고 열 성능을 개선하는 데 도움이 됩니다.
Apple M5 프로세서 세대는 성능과 방열을 높이기 위해 서버 표준에 따라 패키징될 것으로 예상됩니다.
Apple은 SoIC 기술 분야에서 TSMC의 가장 큰 고객이 될 것으로 예상되며, AMD, AWS, Qualcomm 등 다른 주요 칩 설계업체도 차세대 제품에 동일한 기술을 채택할 것으로 보입니다.
M5 칩 라인은 2nm 공정으로 전환하는 대신 3nm 제조 공정을 유지함에도 불구하고 M4 라인보다 우수한 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 초기 정보에 따르면 M5는 에너지 효율이 높아 배터리 수명이 길고 기기 성능이 향상될 것으로 예상됩니다.
OLED 디스플레이를 탑재한 MacBook Pro, MacBook Air, iPad Pro와 같은 제품은 2025년 봄부터 2026년 상반기까지 M5 칩을 사용할 가능성이 높습니다. 그러나 Mac mini가 이 새로운 칩 제품군으로 업그레이드될지는 아직 확실하지 않습니다. 한편, 최고급 버전인 M5 Ultra를 탑재한 기기는 2026년 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다.
Apple은 올해 초 M4 칩을 탑재한 MacBook Pro, iMac, Mac mini를 출시했습니다. 차세대 MacBook Air는 2024년 봄에 발표될 예정이며, M4 Ultra를 탑재한 Mac Studio와 Mac Pro는 2025년 말에 출시될 예정입니다. Apple의 AI 서버 시스템도 내년에 M2 Ultra에서 M4로 업그레이드될 예정입니다.
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출처: https://thanhnien.vn/macbook-va-ipad-pro-moi-trang-bi-chip-apple-m5-vao-nam-2025-185241225230130554.htm




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