
Snapdragon 8 Elite Gen 5는 올해 말과 내년에 출시될 고급 스마트폰 모델에 탑재될 모바일 칩 모델입니다(사진: Qualcomm).
이는 Qualcomm이 이전처럼 ARM에 의존하는 대신, 자체 개발한 3세대 Oryon 아키텍처를 사용한다는 점에서 대담한 움직임으로 여겨진다.
발표에 따르면 Snapdragon 8 Elite Gen 5는 4.6GHz로 작동하는 2개의 코어와 3.62GHz로 작동하는 6개의 고성능 코어를 탑재하여 이전 세대에 비해 전반적인 성능이 16% 향상되고 에너지 절감 효과는 35%에 달할 것으로 예상됩니다.
Qualcomm은 심지어 새로운 칩이 "Apple의 A19 Pro를 능가한다"고 대담하게 주장했습니다. 이는 iPhone의 소프트웨어와 하드웨어를 최적화하는 능력을 고려할 때 항상 논란의 여지가 있는 부분입니다.
그래픽 처리 성능도 23% 향상되고 전력 소비는 20% 감소했습니다. 차세대 Hexagon NPU는 AI 성능을 37% 향상시켜 대규모 언어 모델을 디바이스에서 직접 실행할 수 있도록 지원합니다.
퀄컴은 이를 개인정보 보호의 핵심 요소로 강조합니다. 그러나 전문가들은 여전히 "현장" AI 경험이 정말 필요한지, 아니면 단순한 마케팅 경쟁에 불과한지에 대해 의문을 제기합니다.
특히, 통합 X85 모뎀은 AI를 통해 게임 지연 시간을 50% 단축한다고 광고됩니다. Snapdragon 8 Elite Gen 5를 탑재한 첫 스마트폰은 이번 달이나 다음 달에 출시될 예정입니다.
하지만 실제 경험은 네트워크 인프라에 따라 다르므로 칩만으로 지연 문제가 완전히 해결되었는지 확인하기는 어렵습니다.
Qualcomm, Snapdragon X2 Elite 및 X2 Elite Extreme으로 PC 시장 확대

Qualcomm은 Snapdragon X2 Elite와 Snapdragon X2 Elite Extreme 칩이 성능과 에너지 효율성 측면에서 Intel과 AMD의 하이엔드 칩을 능가할 것이라고 확신합니다(사진: Mashdigi).
Qualcomm은 스마트폰에 그치지 않고 노트북용 Snapdragon X2 Elite와 X2 Elite Extreme을 출시했는데, 이 역시 3세대 Oryon 아키텍처를 기반으로 3nm 공정으로 제조되었습니다.
X2 Elite Extreme은 5GHz에 달하는 코어 하나를 포함하여 18개의 프로세싱 코어를 탑재한 것이 특징입니다. 퀄컴은 이 새로운 칩 듀오가 작년 X Elite 세대보다 31% 더 빠르고, 에너지 효율이 43% 더 높으며, 그래픽 성능은 2.3배 더 강력하다고 주장합니다.
이 수치는 인상적이지만, 전문가들은 현재의 Intel Core Ultra나 AMD Ryzen AI 칩 라인과 비교하면 더 독립적인 검증이 필요하다고 말합니다.
퀄컴은 자사의 새로운 칩이 동일한 전력 수준에서 인텔 및 AMD 칩보다 75% 더 높은 성능을 제공한다고 주장합니다. 이러한 주장은 당장 흥미롭지만, 인텔과 AMD의 소프트웨어, 드라이버 생태계, 그리고 PC 제조업체와의 오랜 협력 관계를 고려할 때 역효과가 날 가능성이 높습니다. 퀄컴은 아직 이를 증명해야 합니다.
이 칩을 탑재한 노트북은 내년 초 출시될 예정입니다. 출시되면 사용자들은 실제 제품을 직접 체험해 볼 수 있을 것입니다.
출처: https://dantri.com.vn/cong-nghe/qualcomm-ra-mat-chip-di-dong-va-chip-may-tinh-moi-20250925161046901.htm
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