삼성은 2025년 양산이 예정된 SF2 공정 기술이 모바일 칩 웨이퍼 생산에 사용되며, 2026년에는 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 시스템용으로 개발되는 SF2P 기술의 기반이 될 것이라고 밝혔습니다.
삼성, 첨단 칩 공정 적극 추진
SF2X 처리 기술 및 SF2A 처리 기술은 자동차용 프로세서에 활용될 예정이며, 2027년에 양산에 들어갈 예정입니다. SF2Z 처리 기술은 백엔드 전원 공급 네트워크로 설계되어 신호 전원 공급 문제를 해결할 예정이며, 2027년에 양산에 들어갈 예정입니다.
SF4U는 기존 4nm 공정 기술을 기반으로 설계되었으며, 광학적 스케일링, 성능 및 면적 활용을 통해 공정 응답성을 향상시킵니다. 삼성은 이 공정 기술을 2025년에 양산할 계획입니다.
또한 삼성은 차세대 1.4nm 공정 기술에 대한 준비가 순조롭게 진행되고 있으며 2027년에 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 밝혔습니다.
경쟁사에 대해 말하자면, TSMC는 현재 2025년에 2nm 공정 기술의 양산에 돌입할 준비를 하고 있습니다. 인텔의 경우, 회사는 2021년부터 향후 4년 동안 5개의 공정 기술 노드를 업그레이드하는 계획을 실행했습니다. 현재 계획은 2025년에 인텔 18A 기술 공정(1.8nm 공정에 해당)으로 전환하는 것이며, "Panther Lake"라는 코드명의 차세대 프로세서 칩에 사용될 것으로 예상됩니다.
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출처: https://thanhnien.vn/samsung-cong-bo-cac-cong-nghe-duc-moi-cho-ky-nguyen-ai-185240615113710243.htm
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