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카사바 펄프 섬유를 이용한 칩보드 종이 생산

Việt NamViệt Nam09/06/2024

칩보드지(골판지)는 종이 튜브, 차 캔, 종이 팔레트, 옷걸이, 용기 안감지 등을 만드는 데 널리 사용되는 산업용 종이 제품입니다. 칩보드지 생산에 사용되는 주요 원료는 OCC 마진지(오래된 상자용 골판지)입니다. 카사바 펄프 섬유를 칩보드지 생산 원료로 재활용하여 OCC 원료 사용량을 줄이기 위해, 2023년 푸토 산업무역대학 연구팀은 카사바 펄프 섬유를 칩보드지 생산에 활용하는 솔루션을 연구하고 이를 생산 과정에 적용하여 경제성 향상에 기여했습니다.

호 티 투이 리엔(Ho Thi Thuy Lien) 마스터 - 푸토 산업통상대학 제지기술학부 강사가 연구 제품을 소개합니다.

현재 우리나라에서 OCC 마진지는 주로 인구 밀집 지역과 공업 지대에 집적되어 있어, 특히 주택가에서 멀리 떨어진 공장의 경우 원자재 운송에 어려움을 겪고 있습니다. 한편, 대규모 공장 건설, 신규 제지 공장 건설, 그리고 생산량 확대로 인해 원자재 수급 불균형이 심화되고 국내 구매가 어려워 원자재 수입에 의존하게 되면서 생산 원가가 상승하고, 제품 경쟁력이 약화되고 있습니다. 현재 전국에는 현대 기술을 갖춘 카사바 전분 공장이 약 100개소에 달하며, 하루 200~500톤의 괴경을 생산할 수 있습니다. 전분 가공 과정에서 배출되는 카사바 잔여물의 양은 전체의 약 45%를 차지합니다. 카사바 잔여물에는 다량의 섬유질과 일부 잔류 전분이 포함되어 있습니다. 카사바 펄프와 재활용 펄프를 혼합하여 사용하면 장섬유를 첨가하여 종이 소재의 내구성을 향상시켜 종이 생산 원료 확보의 어려움을 해소하고, 제지 산업의 새로운 원료 확보에도 기여할 것으로 기대됩니다. 이는 재생 가능한 소재로 환경 친화적이며 경제적 효율성을 높여줍니다.

푸토 산업통상대학 제지공학부 강사이자 연구팀 대표인 호 티 투이 리엔(Ho Thi Thuy Lien) 씨는 "포장지 생산을 위한 새로운 원료인 칩보드(chipboard)를 찾기 위해 이 솔루션을 연구했습니다. 농업 폐기물을 활용하면 천연자원 재생, 경제적 효율성 증대, 환경 오염 감소에 도움이 될 것입니다. 연구 과정에서 기업의 기존 생산 라인에 적용할 수 있는 간단하고 조작하기 쉬운 생산 기술 공정을 구축했습니다. 카사바 펄프 섬유로 만든 종이 제품은 같은 평량의 다른 칩보드 종이에 비해 높은 다공성과 내구성을 자랑합니다."라고 말했습니다.

카사바 섬유로 만든 칩보드 종이는 지역 사회와 기업에 많은 이점을 가져다줍니다.

연구 시작 전, 저자들은 푸토성과 인근 성(푸록 농업 주식회사(푸토), 손손 카사바 주식회사(푸토), 옌빈 주식회사(옌바이) 등)에 위치한 카사바 전분 가공 공장에서 카사바 잔류물의 생산 및 소비 현황을 조사했습니다. 해당 공장들은 카사바 괴경에서 카사바 전분을 생산하는 기업으로, 하루 100~350톤의 괴경을 생산합니다. 배출되는 잔류물은 주로 축산 농가에 판매되며, 나머지는 환경 오염 저감을 위해 미생물 처리가 필요합니다.

제지용 카사바 펄프를 연중 안정적으로 공급하기 위해, 본 연구진은 습식 보존과 건식 보존, 두 가지 방법을 사용하여 카사바 펄프를 보존하는 연구를 수행했습니다. 습식 보존은 펄프 압착 단계를 거친 카사바 펄프의 건조도가 20% 이상입니다. 압착 및 분리 후, 펄프가 공기에 노출되는 시간을 최소화하기 위해 즉시 밀봉된 비닐 봉지에 넣어 보관해야 합니다. 보관 조건은 지붕이 있는 집입니다. 또는 카사바 펄프를 90%까지 건조하여 비닐 봉지에 담아 지붕이 있는 집에 보관합니다. 이 두 가지 방법을 병행하면 카사바 펄프를 연중 보관하여 생산 공정에 필요한 원료를 안정적으로 공급할 수 있습니다.

이 솔루션은 루아 비엣 제지 주식회사(Lua Viet Paper Joint Stock Company)의 포장 제지 기계 라인 생산에 적용되었습니다. 카사바 펄프는 평량 350, 400, 450, 500g/m²의 칩보드지와 같이 회사의 강점인 다양한 제품 생산에 사용됩니다. 이 제품들은 동종 제품과 동등한 수준의 우수한 품질과 높은 내구성을 자랑합니다. 이 솔루션을 적용함으로써 생산 공정 비용을 제품 톤당 약 70만 동(VND) 절감할 수 있었습니다. 기존의 칩보드지 생산 기술 공정과 비교했을 때, 카사바 펄프를 이용한 칩보드지 생산 기술은 접착 테이프, 나일론, 폼 등과 같은 폐기물 불순물의 양을 줄여 세척 장비, 압력 스크린, 모래 필터 등 시스템 내 장비의 부하를 줄이는 데 기여하는 장점이 있습니다.

이 이니셔티브와 솔루션을 적용함으로써 얻을 수 있는 두 가지 이점은 폐기물을 새로운 원료로 전환하여 카사바 전분 가공 산업이 카사바 펄프로 인한 폐기물 처리 비용을 절감하고, 제지 산업이 생산에 필요한 비목재 원료의 새로운 공급원을 확보할 수 있도록 돕는 것입니다. 이는 두 제조 산업 모두의 어려움을 부분적으로 해결하는 획기적인 발전으로, 향후 성 안팎의 산업 안정과 발전에 기여할 것입니다.

홍 눙

출처: https://baophutho.vn/san-xuat-giay-chipboard-tu-xo-soi-ba-san-213336.htm

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