Intel ແລະ Apple ປັບປຸງຄວາມສໍາພັນໃຫມ່

ມັນເປັນໄປໄດ້ວ່າ Intel ຈະສົ່ງຊິບ M ຕ່ໍາສຸດຂອງ Apple ໃນອະນາຄົດອັນໃກ້ນີ້, ເຮັດໃຫ້ຄວາມຮູ້ສຶກທາງດ້ານເສດຖະກິດ, ຊ່ວຍໃຫ້ບໍລິສັດຫຼຸດຜ່ອນການເພິ່ງພາອາໄສຜູ້ສະຫນອງຫນຶ່ງ.

Intel ຈະສົ່ງຊິບ M-series ລຸ້ນຕໍ່າສຸດຂອງ Apple ໃນປີ 2027. ຮູບພາບ: Bloomberg .

ໃນການປະກາດກ່ຽວກັບ X, Ming Chi-Kuo, ນັກວິເຄາະ Apple ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນທົດສະວັດທີ່ຜ່ານມາ, ອ້າງວ່າ Intel ໄດ້ຮັບການອະນຸມັດຈາກ Apple ໃນການຂົນສົ່ງຊິບ M-series ຕ່ໍາສຸດ, ເຊິ່ງອາດຈະເກີດຂຶ້ນໃນຕົ້ນປີ 2027.

ຂ່າວລືນີ້ໄດ້ແຜ່ຂະຫຍາຍຢູ່ໃນຕະຫຼາດເປັນເວລາດົນນານ, ແຕ່ລະດັບຄວາມຊັດເຈນແມ່ນຕໍ່າຫຼາຍ. "ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ອີງຕາມການສໍາຫຼວດອຸດສາຫະກໍາຫຼ້າສຸດຂອງຂ້ອຍ, ຄວາມແນ່ນອນວ່າ Intel ຈະກາຍເປັນຜູ້ສະຫນອງຂະບວນການກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ Apple ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ," Ming ຂຽນ.

ທ່ານກ່າວວ່າ Apple ໄດ້ລົງນາມໃນ NDA ກັບ Intel ໃນເມື່ອກ່ອນກ່ຽວກັບ 18AP Process Design Kit (PDK) ລຸ້ນ 0.9.1GA ຂອງຜູ້ຜະລິດ. ການຈໍາລອງແລະລາຍການຄົ້ນຄ້ວາທີ່ສໍາຄັນແມ່ນຢູ່ໃນການຕິດຕາມ, ແລະ Apple ກໍາລັງລໍຖ້າ Intel ປ່ອຍ PDK 1.0/1.1, ຄາດວ່າຈະຢູ່ໃນ Q1 2026.

Apple ວາງແຜນທີ່ຈະໃຫ້ Intel ເລີ່ມສົ່ງຊິບ M ຕ່ໍາສຸດເພື່ອນໍາໃຊ້ຂະບວນການ 18AP ຂັ້ນສູງໃນຕົ້ນປີ Q2-Q3 2027. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໄລຍະເວລາທີ່ແທ້ຈິງຍັງຂຶ້ນກັບຄວາມຄືບຫນ້າຂອງການພັດທະນາຫຼັງຈາກໄດ້ຮັບ PDK 1.0/1.1.

ອີງຕາມ Gadget Hacks , ການຮ່ວມມືນີ້ສາມາດປ່ຽນແປງອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດຊິບທັງຫມົດໃນສະຫະລັດ. ເວັບໄຊທ໌ໄດ້ຂຽນວ່າ "ຂະບວນການ 18A-P ຂອງ Intel ແມ່ນການກ້າວກະໂດດດ້ານເຕັກໂນໂລຢີ, ປັບປຸງໃຫ້ເຫມາະສົມກັບລະດັບແຮງດັນແລະພະລັງງານທີ່ Apple ຕ້ອງການ," ດັ່ງນັ້ນ, ສາຍ iPhone ໃໝ່ ຈະມີຊິບທີ່ໄວຂຶ້ນ ທີ່ສາມາດໃຫ້ປະສິດທິພາບຄືກັບ desktop ໃນການອອກແບບທີ່ບາງ ແລະເບົາ.

ປະຈຸບັນ, TSMC ສະໜອງຊິບ M ຂອງ Apple ສ່ວນໃຫຍ່, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມີຄວາມສ່ຽງສູງຕໍ່ການເພິ່ງພາອາໄສ. Ming ກ່າວວ່າ Apple ຕ້ອງການຜູ້ສະຫນອງທີສອງເພື່ອເພີ່ມຄວາມຢືດຢຸ່ນຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ.

ລາວຄາດຄະເນການຂົນສົ່ງປະຈໍາປີຂອງ 15 ລ້ານຫາ 20 ລ້ານເຄື່ອງໃນປີ 2026 ແລະ 2027. ຂະຫນາດນີ້ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນບ່ອນທົດສອບທີ່ເຫມາະສົມ, ອະນຸຍາດໃຫ້ Intel ສາມາດສົ່ງການຜະລິດພຽງພໍເພື່ອສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມສາມາດຂອງຕົນໂດຍບໍ່ມີການ overloading ກໍາລັງການຜະລິດຂອງ Apple ຫຼືລົບກວນສາຍຕົ້ນຕໍຂອງຕົນ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຂ່າວລືກ່ຽວກັບແບບຈໍາລອງ MacBook ທີ່ມີລາຄາບໍ່ແພງກວ່າທີ່ອາດຈະປາກົດໃນປີ 2026 ແນະນໍາວ່າ Intel ຈະຮັບຜິດຊອບໃນສ່ວນຕ່ໍາໃນຕອນຕົ້ນ, ໃນຂະນະທີ່ TSMC ຍັງຄົງເປັນຜູ້ສະຫນອງຕົ້ນຕໍ, ສືບຕໍ່ຜະລິດຊິບທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງໃນການທົດສອບ.

ສໍາລັບ Apple, ບໍລິສັດສາມາດສົ່ງເສີມຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດພາຍໃນຂອງຕົນໃນຂະນະທີ່ຫຼຸດຜ່ອນການເພິ່ງພາອາໄສຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງຕ່າງປະເທດ. Ming ເນັ້ນ​ໜັກ​ວ່າ, ການ​ຮ່ວມ​ມື​ແມ່ນ​ສອດ​ຄ່ອງ​ກັບ​ບັນ​ດາ​ນະ​ໂຍ​ບາຍ​ອຸດ​ສາ​ຫະ​ກຳ​ຂອງ​ອາ​ເມ​ລິ​ກາ, ​ໃນ​ນັ້ນ​ມີ​ບັນ​ດາ​ໂຄງ​ການ “Made in USA”, ທີ່​ສະ​ຫນອງ​ການ​ຊຸກ​ຍູ້​ດ້ານ​ພາ​ສີ, ຄວາມ​ໄດ້​ປຽບ​ດ້ານ​ລະ​ບຽບ​ການ, ການ​ວາງ​ແຜນ​ຍຸດ​ທະ​ສາດ.

ໃນທາງກັບກັນ, ຖ້າ Intel ສາມາດຜະລິດການອອກແບບຊິບທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ມີຊື່ສຽງຂອງຕົນຢ່າງປະສົບຜົນສໍາເລັດ, ມັນຈະສົ່ງສັນຍານທາງບວກໃຫ້ກັບອຸດສາຫະກໍາກ່ຽວກັບຄວາມສາມາດໃນການກໍ່ສ້າງຂອງມັນ. Ming ກ່າວວ່າການຊະນະຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າເວລາທີ່ຫຍຸ້ງຍາກທີ່ສຸດຂອງ Intel ອາດຈະສິ້ນສຸດລົງ, ເປີດປະຕູໃຫ້ກັບຄໍາສັ່ງໃຫມ່ຂອງ Apple ແລະລູກຄ້າລະດັບສູງໃນອະນາຄົດ.

ອີງ​ຕາມ Gadget Hacks , ການ​ປັບ​ໂຄງ​ສ້າງ​ພື້ນ​ຖານ​ຂອງ​ອຸດ​ສາ​ຫະ​ກໍາ semiconductor ທົ່ວ​ໂລກ​ກໍາ​ລັງ​ດໍາ​ເນີນ​ການ​, ບູ​ລິ​ມະ​ສິດ​ຄວາມ​ສາ​ມາດ​ຜະ​ລິດ​ພາຍ​ໃນ​ປະ​ເທດ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ທັງ​ດ້ານ ​ເສດ​ຖະ​ກິດ ​ແລະ​ຄວາມ​ປອດ​ໄພ​. ການພົວພັນລະຫວ່າງສອງຍັກໃຫຍ່ທີ່ບໍ່ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງການຕອບສະຫນອງຍຸດທະສາດຕໍ່ໂລກທີ່ມີການປ່ຽນແປງ, ການເລີ່ມຕົ້ນຂອງການຫັນປ່ຽນຂະຫນາດໃຫຍ່ກວ່າ.

ທີ່ມາ: https://znews.vn/intel-va-apple-noi-lai-quan-he-post1606815.html