[GALERI] Huawei menggegarkan industri cip, mencabar AS dan TSMC.

Huawei baru sahaja mengumumkan teknologi cip baharu yang dilihat sebagai "senjata rahsia" yang akan membantu China membebaskan diri daripada kawalan AS dan merapatkan jurang dengan TSMC.

Huawei baru sahaja menggegarkan seluruh industri semikonduktor global dengan mengumumkan kaedah reka bentuk cip yang serba baharu, yang dilihat sebagai langkah strategik untuk membantu syarikat itu mengatasi larangan teknologi dari AS dan membuka jalan untuk persaingan langsung dengan TSMC dan Intel dalam era pasca-Undang-undang Moore.

Di persidangan cip Shanghai, He Tingbo, ketua wanita bahagian semikonduktor Huawei, menegaskan bahawa syarikat itu telah menemui hala tuju baharu dengan menerima batasan fizikal industri cip dan bukannya meneruskan perlumbaan untuk mengecilkan transistor seperti yang telah dikejar oleh syarikat Barat selama beberapa dekad.

Aspek yang paling penting terletak pada teknologi "LogicFolding", yang membolehkan Huawei menyusun litar logik, memori dan isyarat secara menegak untuk meningkatkan ketumpatan transistor, memendekkan laluan penghantaran data dan meningkatkan prestasi tanpa bergantung pada mesin litografi EUV ASML yang canggih.

Huawei mengatakan teknologi baharu itu telah membantu meningkatkan ketumpatan transistor pada siri cip Kirin 2026 sehingga 55%, membuka peluang untuk menghasilkan cip sekuat yang dibuat dengan proses 1.4nm menjelang 2031, walaupun China masih menghadapi sekatan ke atas akses kepada teknologi semikonduktor canggih dari AS.

Tidak seperti model pembangunan cip tradisional, Huawei mendakwa bahawa "Hukum Saiz Tau" akan menggantikan pendekatan Hukum Moore lama dengan mengoptimumkan aliran data merentasi sistem dan bukan hanya menumpukan pada pengecilan saiz fizikal transistor.

Langkah ini serta-merta memberi impak yang kuat kepada pasaran, dengan saham SMIC, rakan kongsi pengeluaran cip terbesar Huawei di China, melonjak hampir 20% sejurus selepas pengumuman daripada gergasi teknologi China itu.

Selain cip mudah alih Kirin, Huawei turut mengesahkan bahawa siri cip AI Ascend 950 telah mula dihantar kepada pelanggan, dengan permintaan melebihi jangkaan, menunjukkan pecutan pesat China dalam perlumbaan AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi meskipun terdapat tekanan daripada Washington.

Walau bagaimanapun, pakar percaya bahawa Huawei masih menghadapi cabaran ketara berkaitan penggunaan kuasa, pelesapan haba dan ekosistem perisian reka bentuk cip. Walau bagaimanapun, jika teknologi LogicFolding terbukti benar-benar berjaya pada skala komersial, ia boleh menjadi titik perubahan bersejarah yang mengubah sepenuhnya industri semikonduktor global dalam dekad akan datang.

Sumber: https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html