De Chinese ambities om chips te ontwikkelen stuiten op talrijke obstakels.

VTV.vn - Chinese chips stuiten nog steeds op een groot obstakel, omdat Huawei nog geen toegang heeft tot de meest geavanceerde productietechnologie.

Het hoofdkantoor van Huawei in Shenzhen, China. (Foto: Bloomberg News)

De Chinese ambities om chips te ontwikkelen stuiten nog steeds op talrijke obstakels, zelfs nu Huawei probeert een eigen weg te vinden om de afhankelijkheid van westerse technologie te verminderen.

Tijdens een chipconferentie in Shanghai vorige week introduceerde He Tingbo, hoofd van de halfgeleiderdivisie van Huawei, een nieuwe ontwikkelingsaanpak genaamd "Tau Law". Simpel gezegd is dit Huawei's voorgestelde methode om de rekenkracht van chips te vergroten door lagen circuits op elkaar te stapelen, in plaats van alleen componenten te verkleinen zoals de chipindustrie al decennialang doet.

Voorheen vertrouwde de halfgeleiderindustrie op de wet van Moore, het principe dat het vermogen van chips doorgaans elke twee jaar verdubbelt. Nu het miniaturiseren van componenten echter steeds moeilijker wordt, is Huawei ervan overtuigd dat het stapelen van circuitlagen kan helpen om chips sneller te laten werken en ruimte te besparen.

Volgens Huawei zou deze aanpak ervoor kunnen zorgen dat de chips van de volgende generatie 55% compacter worden dan hun voorgangers en tegen 2031 geavanceerde prestaties leveren. Sommige experts zijn echter van mening dat, hoewel dit een lovenswaardige inspanning is, het nog niet als een doorbraak kan worden beschouwd die Huawei in staat stelt de achterstand op zijn belangrijkste concurrenten in te halen.

De reden hiervoor is dat veel grote bedrijven zoals TSMC, Intel, AMD en Samsung ook chipstapeltechnologie ontwikkelen. TSMC is met name een belangrijke chipfabrikant uit Taiwan (China) die momenteel een cruciale rol speelt in de wereldwijde toeleveringsketen van halfgeleiders door chips te produceren voor veel toonaangevende technologiebedrijven.

Een paardenbeeld op de Huawei-campus in Dongguan, China, in 2019. (Foto: WSJ)

Het grootste verschil zit hem in de productietechnologie. De concurrenten van Huawei kunnen stapeltechnieken combineren met chips die geproduceerd worden met EUV-technologie. Deze technologie gebruikt speciaal licht om extreem dunne printsporen op de chip te creëren, waardoor de chip krachtiger en energiezuiniger wordt. De machines die voor deze technologie gebruikt worden, worden bijna uitsluitend geproduceerd door ASML, een Nederlands bedrijf.

Sinds 2019 heeft China door Amerikaanse exportbeperkingen geen toegang meer tot EUV-technologie. Omdat er geen gelijkwaardige binnenlandse alternatieven zijn, moet Huawei manieren vinden om zijn chips te verbeteren met behulp van technologieën die het zelf kan ontwikkelen of die nog steeds beschikbaar zijn.

Volgens halfgeleideranalist Jimmy Goodrich blijkt uit de technische documentatie van Huawei dat het bedrijf de moeilijkheid erkent om de EUV-barrière op korte termijn te overwinnen. Hij is van mening dat Huawei in 2031 nog steeds 6 tot 8 jaar achter zou kunnen lopen op zijn belangrijkste concurrenten.

Een andere uitdaging is het slagingspercentage van de chips. Volgens schattingen in het artikel is slechts ongeveer 20% van de chips die in de fabrieken van Huawei worden geproduceerd bruikbaar. Het stapelen van twee chips vereist bovendien een zeer hoge precisie, waardoor het uitvalpercentage nog hoger kan liggen als het productieproces niet stabiel is.

Hoewel Huawei zijn innovatieve capaciteiten blijft demonstreren, zijn experts van mening dat de nieuwe technologieën van het bedrijf zowel de inspanningen weerspiegelen om uitdagingen te overwinnen als de beperkingen waarmee de Chinese chipindustrie wordt geconfronteerd in het licht van wereldwijde technologische barrières.

Bron: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm