[GALERIA] A Huawei revoluciona a indústria de semicondutores, desafiando os EUA e a TSMC.

A Huawei acaba de anunciar uma nova tecnologia de chips que é vista como uma "arma secreta" que ajudará a China a se libertar do controle dos EUA e a diminuir a diferença para a TSMC.

A Huawei acaba de abalar toda a indústria global de semicondutores ao anunciar um método de design de chips completamente novo, visto como uma jogada estratégica para ajudar a empresa a superar as proibições tecnológicas dos EUA e abrir caminho para a competição direta com a TSMC e a Intel na era pós-Lei Moore.

Na conferência de semicondutores de Xangai, He Tingbo, a líder da divisão de semicondutores da Huawei, afirmou que a empresa encontrou uma nova direção ao aceitar as limitações físicas da indústria de chips, em vez de continuar a corrida para miniaturizar transistores, como as empresas ocidentais vêm fazendo há décadas.

O aspecto mais notável reside na sua tecnologia "LogicFolding", que permite à Huawei empilhar circuitos lógicos, de memória e de sinal verticalmente para aumentar a densidade de transistores, encurtar os caminhos de transmissão de dados e melhorar o desempenho sem depender das máquinas de litografia EUV de última geração da ASML.

A Huawei afirma que a nova tecnologia ajudou a aumentar a densidade de transistores em sua série de chips Kirin de 2026 em até 55%, abrindo caminho para a produção de chips tão poderosos quanto os fabricados com processos de 1,4 nm até 2031, embora a China ainda enfrente restrições no acesso à tecnologia avançada de semicondutores dos EUA.

Diferentemente dos modelos tradicionais de desenvolvimento de chips, a Huawei afirma que sua "Lei de Dimensionamento Tau" substituirá a antiga abordagem da Lei de Moore, otimizando o fluxo de dados em todo o sistema em vez de apenas se concentrar na redução do tamanho físico dos transistores.

Essa mudança teve um forte impacto imediato no mercado, com as ações da SMIC, a maior parceira da Huawei na fabricação de chips na China, subindo quase 20% logo após o anúncio da gigante chinesa de tecnologia.

Juntamente com o chip para dispositivos móveis Kirin, a Huawei também confirmou que a série de chips de IA Ascend 950 começou a ser enviada aos clientes, com a demanda superando as expectativas, demonstrando a rápida aceleração da China na corrida por IA e computação de alto desempenho, apesar da pressão de Washington.

No entanto, especialistas acreditam que a Huawei ainda enfrenta desafios significativos em relação ao consumo de energia, dissipação de calor e ecossistema de software para design de chips. Mesmo assim, se a tecnologia LogicFolding se provar verdadeiramente bem-sucedida em escala comercial, poderá se tornar um ponto de virada histórico que transformará completamente a indústria global de semicondutores na próxima década.

Fonte: https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html