As ambições da China de desenvolver chips enfrentam inúmeros obstáculos.

VTV.vn - Os chips chineses ainda enfrentam um grande obstáculo, já que a Huawei ainda não tem acesso à tecnologia de fabricação mais avançada.

Sede da Huawei em Shenzhen, China. (Foto: Bloomberg News)

As ambições da China de desenvolver chips continuam a enfrentar inúmeros obstáculos, mesmo enquanto a Huawei tenta encontrar seu próprio caminho para reduzir sua dependência da tecnologia ocidental.

Em uma conferência sobre chips realizada em Xangai na semana passada, He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, apresentou uma nova abordagem de desenvolvimento chamada "Lei Tau". Simplificando, trata-se do método proposto pela Huawei para aumentar a potência dos chips empilhando camadas de circuitos umas sobre as outras, em vez de simplesmente miniaturizar os componentes, como a indústria de chips vem fazendo há décadas.

Anteriormente, a indústria de semicondutores dependia da "Lei de Moore" — o princípio de que a potência dos chips normalmente dobra a cada dois anos. No entanto, como a miniaturização de componentes se torna cada vez mais difícil, a Huawei acredita que o empilhamento de camadas de circuitos pode ajudar os chips a serem processados ​​mais rapidamente e a economizar espaço.

Segundo a Huawei, essa abordagem poderá ajudar os chips de próxima geração da empresa a serem 55% mais densos que seus antecessores e a atingirem um desempenho avançado até 2031. No entanto, alguns especialistas acreditam que, embora seja um esforço notável, ainda não pode ser considerado um avanço suficiente para ajudar a Huawei a alcançar seus principais concorrentes.

O motivo é que muitas grandes corporações, como TSMC, Intel, AMD e Samsung, também estão desenvolvendo tecnologia de empilhamento de chips. A TSMC, em particular, é uma importante fabricante de chips de Taiwan (China), que atualmente desempenha um papel crucial na cadeia de suprimentos global de semicondutores, fabricando chips para muitas empresas líderes em tecnologia.

Estátua de um cavalo no campus da Huawei em Dongguan, China, em 2019. (Foto: WSJ)

A principal diferença reside na tecnologia de fabricação. Os concorrentes da Huawei podem combinar técnicas de empilhamento com chips fabricados usando a tecnologia EUV. Essa tecnologia utiliza luz especial para criar trilhas de circuito extremamente pequenas no chip, tornando-o mais potente e eficiente em termos de energia. As máquinas utilizadas para essa tecnologia são fabricadas quase que exclusivamente pela ASML, uma empresa holandesa.

Desde 2019, a China está impedida de acessar a tecnologia EUV devido aos controles de exportação liderados pelos EUA. Sem alternativas domésticas equivalentes, a Huawei está tendo que encontrar maneiras de aprimorar seus chips usando tecnologias que pode desenvolver internamente ou que ainda estejam acessíveis.

Segundo o analista de semicondutores Jimmy Goodrich, a documentação técnica da Huawei demonstra que a empresa reconheceu a dificuldade de superar a barreira da tecnologia EUV em curto prazo. Ele acredita que, até 2031, a Huawei ainda poderá estar de 6 a 8 anos atrás de seus principais concorrentes.

Outro desafio é a taxa de aprovação dos chips. De acordo com estimativas mencionadas no artigo, apenas cerca de 20% dos chips produzidos pelas fábricas da Huawei são utilizáveis. Além disso, o empilhamento de dois chips exige altíssima precisão, portanto, a taxa de falhas pode ser ainda maior se o processo de fabricação não for estável.

Embora a Huawei continue a demonstrar suas capacidades inovadoras, especialistas acreditam que as novas tecnologias da empresa refletem tanto os esforços para superar desafios quanto as limitações que a indústria chinesa de semicondutores enfrenta diante das barreiras tecnológicas globais.

Fonte: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm