Ранее TechInsights разобрала устройство китайского производителя электроники и обнаружила, что помимо чипа, изготовленного по 7-нанометровому техпроцессу, Huawei использовала микросхемы памяти, произведенные SK Hynix.
Это вызвало вопросы о том, как Huawei, компания, занесённая в чёрный список Министерства торговли США, смогла получить доступ к технологиям производства микросхем памяти у южнокорейского производителя. Теперь у технологического мира есть ответ.
Эксперты TechInsights заявили, что память, которую они увидели в Mate 60 Pro, представляет собой тот же модуль микросхемы памяти, который появился в устройствах Lenovo Group, как минимум с 2021 года. Huawei также использовала этот тип памяти для устройств Mate X3 и P60 Pro, выпущенных ранее в этом году.
Новейший телефон китайского технологического гиганта удивил США, используя передовой процессор отечественного производства, в то время как Вашингтон вводит ряд ограничений на экспорт передовых полупроводниковых технологий в Пекин.
Производитель микросхем памяти SK Hynix из Инчхона (Южная Корея) также оказался втянут в скандал, когда его компоненты были идентифицированы как используемые в Mate 60 Pro.
Представители Hynix подтвердили, что не вели бизнес с Huawei с момента вступления в силу санкций США и расследуют происхождение компонентов, которые использовала китайская компания.
Тем временем официальные лица в Вашингтоне также начали более глубокое расследование в отношении Mate 60 Pro и используемого в нём чипа. Появление этой модели телефона в материковом Китае усилило давление со стороны республиканских законодателей, призывающих администрацию Байдена полностью разорвать связи Huawei с SMIC (ведущим китайским производителем полупроводников) через американских поставщиков.
В письме президенту группа законодателей утверждает, что оборудование, которое Huawei только что выпустила на рынок, продемонстрировало неэффективность санкций США, которые были введены в отношении компании до сих пор.
(По данным Bloomberg)
Источник
Комментарий (0)