Япония запускает план поддержки полупроводниковой промышленности

2 ноября правительство Японии объявило об амбициозном плане финансовой поддержки для стимулирования полупроводниковой промышленности страны.

Японская компания Rapidus подсчитала, что для достижения своей цели по массовому производству современных чипов к 2027 году ей потребуется более 30 миллиардов долларов. (Источник: asia.nikkei)

Схема финансирования будет использовать такие активы, как акции Nippon Telegraph and Telephone (NTT), для финансирования многолетней программы, направленной на стимулирование инвестиций частного сектора и обеспечение устойчивого роста отрасли.

Программа поддержки не ограничивается предоставлением субсидий, а использует многоэтапный подход. На первом этапе производители полупроводников будут получать субсидии на период подготовки к массовому производству. После достижения целевых показателей производства правительство перейдет к другим формам поддержки, таким как инвестиции и финансовые гарантии для частного сектора, что продлится примерно до 2030 года.

Программа будет ориентирована на производителей полупроводников, таких как Rapidus, которая планирует начать массовое производство современных полупроводников в 2027 году, и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), имеющая завод в префектуре Кумамото. Основная цель программы — стимулировать инвестиции частного сектора и одновременно снизить финансовую нагрузку на налогоплательщиков.

В частности, финансирование программы будет осуществляться через специальный счет, отдельный от основного бюджета, чтобы гарантировать, что она не повлияет на финансовый баланс Японии, с целью возвращения к прибыльности к 2025 финансовому году. Финансирование будет осуществляться за счет мостовых облигаций, при этом средства будут поступать за счет дивидендов от государственных акций в NTT и Japan Tobacco, а также за счет продажи акций, превышающих установленный законом минимальный пакет.

Ожидается, что Rapidus потребуется в общей сложности 5 триллионов иен (около 33 миллиардов долларов США) для завершения своего массового производства к 2027 году, что потребует дополнительного финансирования в размере 4 триллионов иен в дополнение к существующей государственной поддержке.

Эта программа знаменует собой изменение подхода Японии к полупроводниковой промышленности, переходя от прямых денежных вливаний через субсидии к более предсказуемому, долгосрочному плану для частных инвесторов. Новые формы финансирования, такие как кредиты и инвестиции, позволят вернуть средства через проценты и дивиденды, создавая более устойчивую финансовую модель для отрасли.

Источник: https://baoquocte.vn/nhat-ban-trien-khai-ke-hoach-ho-tro-nganh-cong-nghiep-ban-dan-292389.html