Спрос на чипы ИИ растёт, производители чипов тратят миллиарды долларов на расширение производственных мощностей

Полупроводниковый гигант TSMC инвестирует 2,87 млрд долларов в строительство современного завода по упаковке микросхем на Тайване для удовлетворения растущего спроса на решения для искусственного интеллекта.

Инвестиции показывают, что «быстрый рост рынка искусственного интеллекта» стал «ключевым фактором для передовых разработок TSMC в области упаковки», сообщает CNA.

Упаковка — один из заключительных этапов производства полупроводников. Этот процесс включает в себя помещение кристалла в защитный корпус и создание разъёмов для подключения изделия к электронному устройству.

TSMC заявила, что завод по упаковке микросхем будет построен в научном парке Тунлуо на севере Тайваня и создаст около 1500 рабочих мест.

«Мы видим огромный спрос на ИИ и готовы оказывать ему комплексную поддержку», — заявил генеральный директор TSMC Си Си Вэй на прошлой неделе во время телефонной конференции, посвященной финансовым результатам, но признал, что возможности компании в области современной упаковки «все еще весьма ограничены».

«Мы наращиваем производство как можно быстрее и надеемся устранить узкие места к 2024 году. В настоящее время компания по-прежнему нацелена на тесное сотрудничество с клиентами для поддержки их роста», — заявил руководитель литейного цеха.

Ранее CNA сообщало, что производительность упаковки TSMC «слаба» по сравнению с такими конкурентами, как Nvidia и AMD, которые также являются двумя крупнейшими клиентами тайваньской компании.

Компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, сообщила о снижении выручки во втором квартале на 10% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и падении чистой прибыли на 23,3%, что ниже последней квартальной оценки в 15,2 млрд долларов до 16 млрд долларов.

Это первый случай снижения чистой прибыли компании со второго квартала 2019 года. TSMC прогнозирует выручку в третьем квартале 2023 года на уровне около 16,7 млрд долларов и 17,5 млрд долларов соответственно. Ее основным продуктом является процессор, изготовленный по 3-нанометровой технологии, чип, который, как ожидается, появится в следующем поколении iPhone от «Apple House».

(По данным CNBC)

Источник: https://vietnamnet.vn/nhu-cau-chip-ai-tang-cao-hang-duc-chip-chi-ty-usd-mo-rong-nang-luc-san-xuat-2169633.html