Спрос на микросхемы ИИ растет, производители микросхем тратят миллиарды долларов на расширение производственных мощностей

Полупроводниковый гигант TSMC инвестирует 2,87 млрд долларов в строительство современного завода по упаковке микросхем на Тайване для удовлетворения растущего спроса на технологии искусственного интеллекта.

Инвестиции показывают, что «быстрый рост рынка ИИ» стал «ключевым фактором для передовых разработок TSMC в области упаковки», сообщает CNA.

Упаковка — один из последних этапов производства полупроводников. Этот процесс включает в себя помещение чипа в защитный корпус и создание разъемов для подключения продукта к электронному устройству.

TSMC сообщила, что завод по упаковке чипов будет построен в научном парке Тонглуо на севере Тайваня и создаст около 1500 рабочих мест.

«Мы видим огромный спрос на ИИ и готовы оказывать ему комплексную поддержку», — заявил генеральный директор TSMC Си Си Вэй на прошлой неделе в ходе телефонного разговора о доходах, но признал, что возможности компании в области передовой упаковки «все еще весьма ограничены».

«Мы наращиваем производство как можно быстрее и надеемся устранить узкие места к 2024 году. В настоящее время компания по-прежнему стремится тесно сотрудничать с клиентами для поддержки их роста», — сказал руководитель литейного производства.

Ранее CNA сообщало, что производительность упаковки TSMC «слаба» по сравнению с такими конкурентами, как Nvidia и AMD, которые также являются двумя крупнейшими клиентами тайваньской компании.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, сообщил о падении выручки во втором квартале на 10% в годовом исчислении и падении чистой прибыли на 23,3%. Ранее компания оценивала выручку за последние три месяца примерно в 15,2–16 млрд долларов.

Это первый случай, когда компания зафиксировала снижение чистой прибыли со второго квартала 2019 года. TSMC прогнозирует выручку в третьем квартале 2023 года на уровне около 16,7 млрд долларов США и 17,5 млрд долларов США соответственно, при этом ее основной продукт — процессоры, выполненные по 3-нанометровой технологии; ожидается, что этот чип появится в следующем поколении iPhone от «Apple House».

(По данным CNBC)

Источник: https://vietnamnet.vn/nhu-cau-chip-ai-tang-cao-hang-duc-chip-chi-ty-usd-mo-rong-nang-luc-san-xuat-2169633.html