Китай готов к отечественной EUV-литографии

Несмотря на то, что компания SMIC успешно производила 5-нм пластины на установках DUV, массовое производство было затруднено из-за высоких затрат и низкого выхода годных. Эти препятствия также негативно сказались на деятельности Huawei и не позволили компании выйти на уровень 7-нм технологии. Однако ситуация налаживается, поскольку SMIC постепенно переходит на установки EUV, производимые в Китае.

Машина EUV от ASML имеет размер автобуса.

Согласно последнему отчету, ожидается, что SMIC начнет опытное производство специализированных EUV-машин в третьем квартале 2025 года. Эти машины будут использовать технологию лазерно-индуцированной плазмы (LDP), отличную от лазерно-индуцированной плазмы (LPP) компании ASML.

Массовое производство китайских EUV-машин может начаться в 2026 году. Они будут иметь более простую и энергоэффективную конструкцию, что поможет Китаю снизить зависимость от компаний, пострадавших от запрета США, и даст ему конкурентное преимущество.

Впервые представлена ​​EUV-машина «Сделано в Китае»

Недавно опубликованные в социальных сетях фотографии демонстрируют новую систему, прошедшую испытания на заводе Huawei в Дунгуане. Исследовательская группа из Harbin Provincial Innovation разработала технологию плазменного разряда, позволяющую получать ультракоротковолновое ультрафиолетовое излучение с длиной волны 13,5 нм, что отвечает требованиям рынка.

Говорят, что в сеть попало изображение китайской установки EUV, готовящейся к испытаниям.

Процесс включает испарение олова между электродами и превращение его в плазму посредством высоковольтного разряда, при этом столкновения электронов с ионами создают необходимую длину волны. По сравнению с технологией LPP от ASML, технология LDP, как утверждается, имеет более простую и компактную конструкцию, потребляет меньше энергии и имеет более низкие производственные затраты.

До начала этих испытаний SMIC и Китай всё ещё использовали устаревшие установки DUV, работающие на длинах волн 248 нм и 193 нм, что значительно уступало длине волны EUV 13,5 нм. Из-за этого ограничения SMIC приходилось выполнять несколько этапов формирования шаблонов для создания современных узлов, что не только увеличивало стоимость производства пластин, но и увеличивало время производства, приводя к огромным расходам. В результате 5-нм чипы SMIC были бы на 50% дороже чипов TSMC при использовании той же технологии литографии.

В настоящее время Huawei ограничивается разработкой собственных чипов Kirin по 7-нм техпроцессу, при этом компания может лишь вносить незначительные изменения для улучшения характеристик новых SoC. Если Китаю удастся разработать передовые EUV-системы, Huawei сможет сократить отставание от Qualcomm и Apple и создать столь необходимую конкуренцию в полупроводниковой отрасли.

Источник: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm