{"article":{"id":"2221344","title":"Çin, mobil bellek yongaları konusunda Güney Kore ve ABD ile arasındaki farkı azaltıyor","description":"Önde gelen bir Çin yarı iletken şirketi, Güney Koreli ve ABD'li rakipleriyle arasındaki farkı azaltmada önemli bir adım atarak, ilk kez yeni nesil gelişmiş mobil bellek yongaları üretmeyi başardı.","contentObject":"
ChangXin Bellek Teknolojileri (CXMT), Samsung Electronics'in 2018'de piyasaya sürdüğü bellek yongası nesline benzer şekilde, Çin'in ilk gelişmiş çift veri hızına sahip (LPDDR5) DRAM bellek yongasını başarıyla ürettiğini duyurdu.
\NBu atılım, ABD'nin Pekin'in yarı iletken sektöründeki gelişimini engellemek için yüksek teknoloji ihracatını kısıtlamasının ardından geldi.
\NÇin'in şimdiye kadar ASML'nin önemli üst düzey litografi sistemlerine ve Japonya'dan gelen bazı tedarikçilere erişimi engellendi.
\NHefei merkezli CXMT'nin iddiasına göre, ürünlerinden biri olan 12 gigabayt (GB) versiyonu, Xiaomi ve Transsion gibi Çinli akıllı telefon şirketleri tarafından kullanılıyor.
\NŞirket, yeni bellek çipinin, önceki düşük güç tüketimli DDR4X'e kıyasla veri aktarım hızı ve kapasitesinde yüzde 50 iyileştirme sağladığını, güç tüketimini de yüzde 30 oranında azalttığını belirtiyor.
\NDaha önce de Çin'in teknoloji devi Huawei Technologies, gelişmiş yerli üretim çiplerle donatılmış Mate 60 Pro akıllı telefon modeliyle dünyayı şaşırtmıştı.
\NÜçüncü taraf analiz raporları, çipin Çin'in en büyük çip dökümhanesi SMIC tarafından üretilebileceği sonucuna varıyor.
\NMerkezi işlem çipleri geliştirme konusunda uzmanlaşmış bir şirket olan Loongson da bu hafta 2020 Intel CPU'larıyla eşdeğer güce sahip 3A6000 çipini duyurdu.
\N2016 yılında kurulan CXMT, Çin'in küresel DRAM pazarında Samsung Electronics ve SK Hynix gibi Güney Koreli bellek yongası devleri ile Micron Technology'yi yakalama yolundaki en büyük umudunu temsil ediyor.
\NSamsung, 2018 yılında sektörün ilk 8 GB LPDDR5 çipini tanıttı ve 2021 yılında bunu 14 nm tabanlı 16 GB LPDDR5X çipine güncelledi. Bu çip, önceki nesle göre 1,3 kat daha hızlı, saniyede 8.500 megabite kadar veri işleme hızı sağlıyor.
\NSK Hynix, LPDDR5 mobil DRAM'in seri üretimine Mart 2021'de başlarken, Micron ise 2020'nin başlarında LPDDR5 yongalarını duyurmuş ve bunların Xiaomi'nin Mi 10 akıllı telefonunda kullanılacağını söylemişti.
\NEkim ayında güncellenen yeni ABD düzenlemeleri kapsamında, litografi, aşındırma, biriktirme, implantasyon ve temizleme gibi bir dizi önemli çip dökümhane ekipmanı ihracat kısıtlama listesine alındı. Bu sayede Pekin'in yarı iletken üretim kapasitesi en düşük seviyede, mantık çipleri için yaklaşık 14 nm, DRAM veya daha küçükleri için 18 nm yarı adım ve 3D NAND bellek çipleri için 128 katmanla sınırlandırılması hedefleniyor.
\N(SCMP'ye göre)
\NÇinli şirket beklenmedik bir şekilde dünyanın en modern bellek yongalarını üretti
\NKoreli bellek yongası üreticisi, Mate 60 Pro telefon bileşenlerinin kökenini araştırıyor
\NGüney Koreli bellek çipi devi rekor kayıp bildirdi
\NÇin'in önde gelen yarı iletken şirketlerinden biri, Güney Koreli ve ABD'li rakipleriyle arasındaki farkı azaltma yolunda önemli bir adım atarak, yeni nesil gelişmiş mobil bellek yongalarını ilk kez başarıyla üretti.
ChangXin Bellek Teknolojileri (CXMT), Samsung Electronics'in 2018'de piyasaya sürdüğü bellek yongası nesline benzer şekilde, Çin'in ilk gelişmiş çift veri hızına sahip (LPDDR5) DRAM bellek yongasını başarıyla ürettiğini duyurdu.
Bu atılım, ABD'nin Pekin'in yarı iletken sektöründeki gelişimini engellemek için yüksek teknoloji ihracatını kısıtlamasının ardından geldi.
Çin'in şimdiye kadar ASML'nin önemli üst düzey litografi sistemlerine ve Japonya'dan gelen bazı tedarikçilere erişimi engellendi.
Hefei merkezli CXMT'nin iddiasına göre, ürünlerinden biri olan 12 gigabayt (GB) versiyonu, Xiaomi ve Transsion gibi Çinli akıllı telefon şirketleri tarafından kullanılıyor.
Şirket, yeni bellek çipinin, önceki düşük güç tüketimli DDR4X'e kıyasla veri aktarım hızı ve kapasitesinde yüzde 50 iyileştirme sağladığını, güç tüketimini de yüzde 30 oranında azalttığını belirtiyor.
Daha önce de Çin'in teknoloji devi Huawei Technologies, gelişmiş yerli üretim çiplerle donatılmış Mate 60 Pro akıllı telefon modeliyle dünyayı şaşırtmıştı.
Üçüncü taraf analiz raporları, çipin Çin'in en büyük çip dökümhanesi SMIC tarafından üretilebileceği sonucuna varıyor.
Merkezi işlem çipleri geliştirme konusunda uzmanlaşmış bir şirket olan Loongson da bu hafta 2020 Intel CPU'larıyla eşdeğer güce sahip 3A6000 çipini duyurdu.
2016 yılında kurulan CXMT, Çin'in küresel DRAM pazarında Samsung Electronics ve SK Hynix gibi Güney Koreli bellek yongası devleri ile Micron Technology'yi yakalama yolundaki en büyük umudunu temsil ediyor.
Samsung, 2018 yılında sektörün ilk 8 GB LPDDR5 çipini tanıttı ve 2021 yılında bunu 14 nm tabanlı 16 GB LPDDR5X çipine güncelledi. Bu çip, önceki nesle göre 1,3 kat daha hızlı, saniyede 8.500 megabite kadar veri işleme hızı sağlıyor.
SK Hynix, LPDDR5 mobil DRAM'in seri üretimine Mart 2021'de başlarken, Micron ise 2020'nin başlarında LPDDR5 yongalarını duyurmuş ve bunların Xiaomi'nin Mi 10 akıllı telefonunda kullanılacağını söylemişti.
Ekim ayında güncellenen yeni ABD düzenlemeleri kapsamında, litografi, aşındırma, biriktirme, implantasyon ve temizleme gibi bir dizi önemli çip dökümhane ekipmanı ihracat kısıtlama listesine alındı. Bu sayede Pekin'in yarı iletken üretim kapasitesi en düşük seviyede, mantık çipleri için yaklaşık 14 nm, DRAM veya daha küçükleri için 18 nm yarı adım ve 3D NAND bellek çipleri için 128 katmanla sınırlandırılması hedefleniyor.
(SCMP'ye göre)
Çinli şirket beklenmedik bir şekilde dünyanın en modern bellek yongalarını üretti
Analist şirketi TechInsights'a göre, Çin'in önde gelen bellek çipi şirketi Yangtze Memory Technologies (YMTC), 'dünyanın en gelişmiş' 3D NAND bellek çipini başarıyla üretti.
Koreli bellek yongası üreticisi, Mate 60 Pro telefon bileşenlerinin kökenini araştırıyor
Üretici SK Hynix (Kore), Huawei Grubu'nun (Çin) son akıllı telefon modeli Mate 60 Pro'da kendi bellek yongasının kullanıldığı bilgisi karşısında şaşkınlığını gizleyemedi.
Güney Koreli bellek çipi devi rekor kayıp bildirdi
Güney Koreli bellek çipi devi SK Hynix, son çeyreklik iş sonuçlarını 3,4 trilyon won (2,54 milyar ABD dolarına eşdeğer) zararla açıkladı.
[reklam_2]
Kaynak
Yorum (0)