Технологія 2-в-1: Motorola оновлює камеру, Samsung Z Flip 8 стає надлегким

Motorola X70 Air Pro кидає виклик iPhone Air

Motorola щойно представила свій надтонкий смартфон наступного покоління – X70 Air Pro, який прийде на зміну X70 Air, випуск якого заплановано на жовтень 2025 року.

Найбільшою родзинкою пристрою є потрійна задня камера, включаючи перископічний зум-об'єктив, що є значним покращенням у порівнянні з одинарною камерою iPhone Air. Раніше стандартний X70 Air мав два 50-мегапіксельні сенсори (основний та надширококутний), але версія Pro буде оновлена спеціальними можливостями масштабування. digitaltrends.com

Motorola X70 Air Pro, з його надтонким дизайном та вражаючою потрійною задньою камерою, обіцяє перевершити iPhone Air з точки зору можливостей фотографування. (Джерело: Motorola)

Окрім апаратного забезпечення, Motorola також згадала про інтеграцію функцій штучного інтелекту, обіцяючи більш інтелектуальний процес фотозйомки та обробки даних.

Згідно з планом, X70 Air Pro буде запущено в Китаї в січні 2026 року, а коли він почне продаватися на міжнародному ринку, він називатиметься Edge 70 Pro. Це розглядається як крок до розширення сегмента надтонких телефонів, які все ще можуть похвалитися потужними камерами, що є слабкістю багатьох попередніх моделей.

Чутки свідчать про те, що Galaxy Z Flip 8 буде надлегким.

Звіт з Південної Кореї привернув увагу, в якому йдеться про те, що Samsung випустить Galaxy Z Flip 8 вагою лише 150 г, що значно легше за його попередника. Тим часом, за чутками, Galaxy Z Fold 8 важить 200 г, що на 15 г легше за Fold 7.

Для порівняння, Galaxy Z Flip 7 наразі важить 188 г, тоді як Galaxy Z Fold 7 — 215 г. Зменшення ваги Flip 8 на 38 г вважається неймовірним, особливо враховуючи, що очікується, що пристрій все ще матиме великий акумулятор ємністю 5000 мАг.

Galaxy Z Flip 7 використовується як еталон для порівняння ваги з чутками про Galaxy Z Flip 8. (Джерело: PhoneArena)

Джерела вказують на те, що Samsung працює над тим, щоб зробити свої складні моделі легшими, але багато експертів та відомих інформаторів, таких як Ice Universe, налаштовані скептично. Вони пропонують більш розумне зменшення ваги приблизно на 8 г, що означає, що Flip 8 важитиме 180 г замість 150 г.

Тим не менш, ця чутка привернула значну увагу, оскільки вага завжди є вирішальним фактором у дизайні складних телефонів. Легший пристрій легше покласти в кишеню та носити з собою, але користувачі також очікують, що Samsung надасть пріоритет ємності акумулятора та камері, а не просто зосередиться на зменшенні ваги.

Samsung виходить на перший план з чіпом HBM4.

Компанія Samsung Electronics анонсувала нові досягнення у своєму високошвидкісному чіпі пам'яті шостого покоління (HBM4). Ця технологія розроблена для застосувань штучного інтелекту (ШІ) та високопродуктивних обчислень (HPC).

Samsung Electronics представляє свій чіп HBM4 шостого покоління для застосувань штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень. (Джерело: Reuters)

У своєму новорічному зверненні співгенеральний директор Чон Йон Хьон, який очолює підрозділ чіпів, сказав, що HBM4 отримав багато схвалень від клієнтів. Деякі партнери навіть прокоментували, що «Samsung повернувся», що демонструє високу конкурентоспроможність компанії на ринку.

Раніше, у жовтні 2025 року, Samsung повідомила, що веде тісні переговори щодо постачання HBM4 компанії Nvidia. Цей крок відображає зусилля південнокорейського конгломерату наздогнати конкурентів, таких як SK Hynix, у гонці чіпів штучного інтелекту.

Пан Куанг

Джерело: https://vtcnews.vn/cong-nghe-02-01-motorola-nang-cap-camera-samsung-z-flip-8-sieu-nhe-ar996336.html