Колишній керівник Intel критикує план співпраці з TSMC

За даними TomsHardware , на тлі чуток про те, що Intel може співпрацювати з TSMC для експлуатації своїх заводів, четверо колишніх керівників Intel виступили проти цього. Вони кажуть, що це не лише створює економічні ризики, але й породжує багато технічних проблем, які можуть зменшити технологічну автономію Америки.

Вартість заводів Intel у США, включаючи заводи в Аризоні, Нью-Мексико, Орегоні та новий завод, що будується в Огайо, оцінюється приблизно в 108 мільярдів доларів. Ці заводи призначені для виконання власних процесів виробництва напівпровідників Intel, які дуже відрізняються від технологій TSMC. Якщо TSMC візьме на себе управління, перехід на виробничі лінії буде складним завданням через несумісність між двома системами.

Система літографії EUV — одна з головних технічних проблем, якщо Intel буде поглинута TSMC.

Чотири колишні керівники Intel, Девід Б. Йоффі, Рід Хандт, Шарлін Баршефскі та Джеймс Пламмер, написали в журналі Fortune , критикуючи ідею TSMC взяти під контроль виробничий підрозділ Intel. Вони зазначили, що Intel має власні виробничі процеси, включаючи Intel 14nm, 10SF/10ESF, Intel 4 та Intel 3, а також майбутню технологію 18A. Ці технології оптимізовані для певних лінійок продуктів і не можуть бути легко замінені технологією TSMC. Якщо така зміна відбудеться, коригування обладнання та виробничих процесів може зайняти роки та коштувати мільярди доларів.

Крім того, TSMC переважно виробляє чіпи за ливарною моделлю для різних клієнтів, тоді як Intel вже давно використовує модель проектування та виробництва із замкнутим циклом. Якщо TSMC візьме під контроль завод Intel, американські компанії, такі як Apple, AMD та Nvidia, можуть опинитися у невигідному становищі через залежність від одного виробника. Це послаблює конкуренцію на ринку та зменшує гнучкість у виборі передових партнерів з виробництва чіпів.

TSMC використовує FinFET та переходить на GAAFET, тоді як Intel впроваджує RibbonFET, що ускладнює інтеграцію технології TSMC для Intel Foundry.

Ще однією серйозною проблемою є різниця у виробничому обладнанні. Хоча як Intel, так і TSMC використовують літографічні машини ASML EUV, кожна компанія має власний процес оптимізації. Обладнання Intel адаптоване до їхньої технології, яка суттєво відрізняється від конфігурації TSMC. Перехід на виробничу лінію для адаптації до процесу TSMC не тільки складний, але й може призвести до значних перебоїв у виробництві мікросхем.

Навіть якщо TSMC візьме на себе управління, деякі зі старіших виробничих ліній Intel, такі як Intel 14nm або 10SF/10ESF, все ще будуть складними у використанні. Ці технології призначені переважно для внутрішніх потреб Intel, і перехід на модель ливарного виробництва може не принести значних економічних вигод. Без нових клієнтів TSMC, можливо, доведеться закрити деякі виробничі лінії, що призведе до мільярдів доларів втраченого капіталу.

Дебати щодо майбутнього Intel Foundry все ще тривають. Хоча уряд США ще не ухвалив офіційного рішення, опозиція колишніх керівників Intel показує, що будь-які зміни в контролі над виробничими операціями компанії вимагатимуть ретельного технічного та стратегічного розгляду для захисту автономії напівпровідникової промисловості США.

Джерело: https://thanhnien.vn/cuu-lanh-dao-intel-chi-trich-ke-hoach-hop-tac-voi-tsmc-185250301225818175.htm