За даними Sparrowsnews , ключ до інновацій в iPhone 16 криється в новому матеріалі, який обіцяє революціонізувати спосіб виробництва друкованих плат (PCB), пропонуючи низку переваг, які можуть змінити майбутнє смартфонів.
Зміна дизайну друкованої плати стала поворотним моментом для серії iPhone 16.
Ключ до цього розвитку полягає у використанні мідної фольги, з'єднаної смолою (RCC), як нового матеріалу для друкованих плат. Цей перемикач обіцяє зробити друковані плати тоншими, тим самим звільняючи цінний простір усередині таких пристроїв, як iPhone та смарт-годинники. Наслідки цього є значними, оскільки новий простір може вмістити більші батареї або інші важливі компоненти, що зрештою покращить загальний користувацький досвід.
Окрім своєї тонкості, мідна фольга з покриттям RCC пропонує кілька переваг порівняно з попередниками. Однією з помітних переваг є її покращені діелектричні властивості, що забезпечують безперебійну передачу високочастотних сигналів та швидшу цифрову обробку сигналів на друкованій платі. Крім того, більш плоска поверхня RCC відкриває шлях для створення складніших конструкцій, що підкреслює відданість Apple точній інженерії.
Apple також застосовує інноваційний підхід до виробництва чіпів у серії iPhone 16. За даними достовірних джерел, компанія готова знизити виробничі витрати, використовуючи окремий процес для чіпа A17, який працюватиме в iPhone 16 та 16 Plus. У той час як A17 Pro в iPhone 15 Pro був виготовлений за технологією N3B від TSMC, A17 в серії iPhone 16 використовуватиме більш економічно ефективний процес N3E.
Бачення Apple щодо серії iPhone 16 являє собою значний крок вперед в інноваціях смартфонів. Використання мідної фольги з RCC-зв'язкою для друкованих плат та стратегічні зміни в процесі виробництва мікросхем підкреслюють невпинне прагнення Apple до досконалості. Ці досягнення обіцяють змінити ландшафт смартфонів, забезпечуючи користувачам ефективніший та покращений мобільний досвід.
Посилання на джерело
Коментар (0)