آئی پیڈ پرو کی تجدید ہونے والی ہے۔

توقع ہے کہ اگلی نسل کے آئی پیڈ پرو میں آئی فون 17 پرو کی طرح بخارات کے چیمبر کولنگ سسٹم کو نمایاں کیا جائے گا، جو مستحکم درجہ حرارت اور کارکردگی کو یقینی بنانے میں مدد کرتا ہے۔

آئی فون 17 کی طرح وانپ چیمبر کولنگ کے ساتھ سنتری میں آئی پیڈ M6 کا تصور۔ تصویر: ایم ایل ۔

بلومبرگ کی پاور آن رپورٹ میں، تجزیہ کار مارک گورمین نے کہا کہ اگلی نسل کے آئی پیڈ پرو میں وانپ چیمبر کولنگ کی خصوصیت ہوگی، یہ ایک ایسی خصوصیت ہے جو آلے کو پنکھے کے بغیر کارکردگی برقرار رکھنے کی اجازت دیتی ہے جبکہ پتلی اور ہلکی شکل کے عنصر کو برقرار رکھتی ہے۔

ویپر چیمبر کولنگ پہلی بار آئی فون 17 پرو اور 17 پرو میکس پر نمودار ہوئی۔ جائزوں سے پتہ چلتا ہے کہ یہ نظام عام کاموں کے دوران زیادہ گرمی کو ختم کرتا ہے، خاص طور پر گیم کھیلنے کے دوران مفید ہے۔

گورمن نے کہا کہ "ایپل نے یہ تصور ایجاد نہیں کیا تھا جب سام سنگ اور دیگر ڈیوائسز میں ویپر چیمبر کولنگ برسوں سے موجود تھی، لیکن کمپنی نے اسے اپ گریڈ کرنے کے قابل ایک اسٹینڈ آؤٹ فیچر کے طور پر رکھا،" گورمن نے کہا۔

مصنف اس بات پر زور دیتا ہے کہ اگر آپ نے آئی فون 15 پرو یا 16 پرو استعمال کیا ہے، تو آپ آسانی سے محسوس کریں گے کہ ٹائٹینیم فریم کی وجہ سے ڈیوائس بار بار زیادہ گرم ہو جاتی ہے۔ یہ اب آئی فون 17 پرو پر نہیں ہوتا ہے، خاص طور پر جب بھاری گیمز کھیل رہے ہوں، ویڈیوز میں ترمیم کریں یا ایپل انٹیلی جنس کا استعمال کریں۔

ایپل اگلی نسل کے آئی پیڈ پرو میں وانپ چیمبر کولنگ کو ضم کرنے کا ارادہ رکھتا ہے۔ کمپنی 18 ماہ کے اپ گریڈ سائیکل کو برقرار رکھتی ہے۔ اس شیڈول کے تحت آئی پیڈ پرو کو 2027 کے موسم بہار میں اپ گریڈ کرنے کی امید ہے۔

ایپل کی معمول کی حکمت عملی کی بنیاد پر، اگلا آئی پیڈ پرو ایک M6 پروسیسر چپ سے لیس ہونے کا امکان ہے، جو TSMC سے 2nm پراسیس پر تیار کیا گیا ہے۔ آئی فون 17 پرو کی طرح، ایپل نئی ڈیوائس کو فروغ دینے کے لیے وانپ چیمبر کولنگ کا استعمال کر سکتا ہے۔

درحقیقت، ایپل نے آئی پیڈ پرو ایم 4 پر کولنگ سسٹم کو نئے سرے سے ڈیزائن کیا ہے، جس میں تانبے کا استعمال کرتے ہوئے ایپل کے لوگو کے ذریعے گرمی کی پشت پر موجود ہے۔ تاہم، MacRumors کے مطابق، ایپل کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے وانپ چیمبر ٹیکنالوجی سے لیس کرنا چاہتا ہے، مطمئن نہیں لگتا ہے۔

آئی پیڈ پرو ایم 5۔ تصویر: ٹام کی گائیڈ۔

گورمن کے مطابق، ٹیبلٹس کا سطحی رقبہ آئی فونز سے زیادہ ہوتا ہے، اس لیے وہ گرمی کو زیادہ آسانی سے ختم کر دیتے ہیں۔ تاہم، آئی پیڈ پرو کا پروسیسر زیادہ سے زیادہ صلاحیت پر کام کر سکتا ہے جب طلب میں اضافہ ہوتا ہے۔ زیادہ سے زیادہ لوگ ویڈیوز میں ترمیم کرنے اور AI ایپلیکیشنز چلانے کے لیے iPad Pros کا استعمال کر رہے ہیں۔

اگرچہ M4 کے مقابلے میں زیادہ بہتری نہیں ہے، جائزوں سے پتہ چلتا ہے کہ M5 کی طاقت کچھ سال پہلے ریلیز ہونے والے میک اسٹوڈیو پر M1 الٹرا کے برابر ہے۔ اس سے پتہ چلتا ہے کہ ٹیبلٹ چپس اب اعلیٰ درجے کے کمپیوٹر چپس کی طرح طاقتور ہیں۔

ویپر چیمبرز کولنگ فین کی ضرورت کو بدل دیتے ہیں جیسے میک بک پرو یا ویژن پرو۔ یہاں تک کہ تازہ ترین MacBook Pro M5، بہت سے جائزوں سے پتہ چلتا ہے کہ درجہ حرارت کو یقینی بنانے کے لیے، M5 چپ زیادہ سے زیادہ تک پہنچنے سے پہلے ہی "تھروٹل" ہے۔

بلومبرگ کے مصنف اس بات پر زور دیتے ہیں کہ اگر سب کچھ ٹھیک رہا تو ایپل میک بک ایئر سمیت کئی دیگر آلات پر بخارات کے چیمبر کولنگ سے لیس کر سکتا ہے، جس میں کولنگ فین نہیں ہے۔

"ویپر چیمبر کولنگ آئی پیڈ پرو کو آئی پیڈ ایئر سے الگ کرنے میں بھی مدد دے سکتی ہے، جس سے زیادہ مہنگے ماڈل کو منتخب کرنے کی زیادہ وجہ ہے۔

یہ اہم ہے کیونکہ آئی پیڈ ایئر پریمیم سیگمنٹ میں داخل ہو رہا ہے۔ پروڈکٹ میں فی الحال آئی پیڈ پرو کی طرح 13 انچ کا آپشن ہے، جس کی توقع ہے کہ اگلے سال M4 چپ کے ساتھ اپ گریڈ کیا جائے گا۔

ماخذ: https://znews.vn/ipad-pro-sap-doi-moi-post1597268.html