چین گھریلو EUV لتھوگرافی کے لیے تیار ہے۔

اگرچہ SMIC نے DUV مشینوں کے ساتھ کامیابی کے ساتھ 5nm ویفرز تیار کیے ہیں، لیکن زیادہ لاگت اور کم پیداوار کی وجہ سے بڑے پیمانے پر پیداوار مشکل ہے۔ ان رکاوٹوں نے Huawei کو بھی منفی طور پر متاثر کیا ہے اور کمپنی کو 7nm ٹیکنالوجی کو پیچھے چھوڑنے سے روک دیا ہے۔ لیکن چیزیں بہتر ہو رہی ہیں کیونکہ SMIC آہستہ آہستہ چین میں بنی EUV مشینوں کی طرف بڑھ رہا ہے۔

ASML کی EUV مشین کا سائز بس کے برابر ہے۔

تازہ ترین رپورٹ کے مطابق، SMIC کی جانب سے 2025 کی تیسری سہ ماہی میں اپنی مرضی کے مطابق EUV مشینوں کی آزمائشی پیداوار شروع کرنے کی توقع ہے۔ یہ مشینیں ASML کے لیزر انڈسڈ پلازما (LPP) سے مختلف لیزر انڈس ڈسچارج پلازما (LDP) ٹیکنالوجی استعمال کریں گی۔

چین کی اپنی EUV مشینوں کی بڑے پیمانے پر پروڈکشن 2026 میں شروع ہو سکتی ہے، آسان اور زیادہ طاقتور ڈیزائن کے ساتھ، جس سے چین کو امریکی پابندی سے متاثرہ کمپنیوں پر انحصار کم کرنے اور اسے مسابقتی فائدہ دینے میں مدد ملے گی۔

EUV مشین "میڈ ان چائنا" پہلی بار سامنے آئی

سوشل میڈیا اکاؤنٹس کے ذریعے شیئر کی گئی تصاویر میں حال ہی میں ہواوے کی ڈونگ گوان سہولت پر ایک نئے سسٹم کا تجربہ کیا جا رہا ہے۔ ہاربن پراونشل انوویشن کی ایک ریسرچ ٹیم نے ایک الیکٹرک ڈسچارج پلازما تکنیک تیار کی ہے جو مارکیٹ کی طلب کو پورا کرتے ہوئے 13.5nm کی طول موج کے ساتھ EUV لائٹس تیار کر سکتی ہے۔

لیک ہونے والی تصویر چینی EUV مشین کی بتائی جاتی ہے جو ٹیسٹنگ کی تیاری کر رہی ہے۔

اس عمل میں الیکٹروڈز کے درمیان ٹن کو بخارات بنانا اور اسے ہائی وولٹیج ڈسچارج کے ذریعے پلازما میں تبدیل کرنا شامل ہے، الیکٹران آئن کے تصادم سے مطلوبہ طول موج پیدا ہوتی ہے۔ ASML کی LPP کے مقابلے میں، LDP ٹیکنالوجی کے بارے میں کہا جاتا ہے کہ اس کا ڈیزائن آسان، زیادہ کمپیکٹ ہے، کم بجلی استعمال کرتا ہے اور پیداواری لاگت کم ہے۔

ان آزمائشوں کے شروع ہونے سے پہلے، SMIC اور چین اب بھی پرانی DUV مشینوں پر انحصار کر رہے تھے، جو 248nm اور 193nm طول موج استعمال کرتی تھیں، جو EUV کی 13.5nm طول موج سے کہیں کمتر تھیں۔ اس محدودیت کی وجہ سے، SMIC کو جدید نوڈس کے حصول کے لیے متعدد پیٹرننگ اقدامات حاصل کرنے کی ضرورت تھی، جس سے نہ صرف ویفر کی پیداواری لاگت میں اضافہ ہوا بلکہ پیداوار کے اوقات میں بھی اضافہ ہوا، جس سے بھاری بل آتے ہیں۔ نتیجے کے طور پر، SMIC کی 5nm چپس TSMC کی چپس سے 50% زیادہ مہنگی ہوں گی جب اسی لیتھوگرافی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا جاتا ہے۔

فی الحال، Huawei 7nm پراسیس پر اپنی Kirin چپس تیار کرنے تک محدود ہے، جبکہ کمپنی نئے SoCs کی صلاحیتوں کو بہتر بنانے کے لیے صرف معمولی ایڈجسٹمنٹ کر سکتی ہے۔ اگر چین اعلیٰ درجے کی EUV مشینیں تیار کرنے میں کامیاب ہو جاتا ہے، تو Huawei Qualcomm اور Apple کے ساتھ خلا کو ختم کر سکتا ہے اور سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں انتہائی ضروری مسابقت لا سکتا ہے۔

ماخذ: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm