على الرغم من أن هاتف Pixel 8 لا يبدو أنه يحتوي على ترقيات كبيرة تتجاوز بعض ميزات البرامج البارزة، إلا أن تقريرًا حديثًا أثار الفضول حول هذا الهاتف الذكي القادم.
من المتوقع إطلاق هاتف جوجل بيكسل 8 في الرابع من أكتوبر.
وفقًا لتغريدة نشرها Revegnus، فإن شريحة Tensor G3 الجديدة داخل سلسلة Pixel 8 ستتضمن تقنية FO-WLP (تغليف رقائق السيليكون المروحي)، والتي تقلل من توليد الحرارة وتزيد من كفاءة الطاقة، وفقًا لموقع GizmoChina .
استخدمت شركات مثل كوالكوم وميديا تك هذه التقنية لتحسين الأداء والحفاظ على برودة رقائقها. وستكون هذه المرة الأولى التي تُطبّق فيها شركة سامسونج فاوندريز، مُصنّعة شريحة Tensor G3 لشركة جوجل، هذه التقنية.
رغم أن معالج Tensor G3 لم يحقق أرقامًا قياسية في الأداء، إلا أن قدرته على العمل بدرجات حرارة أقل من معالج G2 قد تُصبح ميزةً تسويقيةً هامةً لسلسلة هواتف Pixel 8. ويكتسب هذا الأمر أهميةً خاصةً بالنظر إلى التحديات التي واجهها هاتف Pixel 7 في الحفاظ على درجات حرارة مقبولة أثناء المهام الروتينية والمهام الشاقة.
مع ذلك، تُشير الشائعات إلى أن جوجل تعتزم التخلص من اعتمادها على سامسونج. وتُفيد التقارير بأن الشركة تُخطط لتصميم وتصنيع رقائقها الكاملة داخليًا، وربما باستخدام تقنية TSMC بتقنية 4 نانومتر.
تعمل شريحة Tensor 3 في هاتف Pixel 8 بدرجة حرارة أقل من طرازات الهواتف السابقة.
رابط المصدر
تعليق (0)