ما الذي يميز شريحة Tensor 3 في هاتف Pixel 8؟

في حين لا يبدو أن هاتف Pixel 8 سيحتوي على ترقيات كبيرة باستثناء بعض الميزات البرمجية البارزة، فقد أثار تقرير حديث الفضول حول الهاتف الذكي القادم.

من المتوقع إطلاق هاتف Google Pixel 8 في 4 أكتوبر

وبحسب تغريدة نشرها موقع Revegnus، فإن شريحة Tensor G3 الجديدة داخل سلسلة Pixel 8 ستدمج تقنية التغليف FO-WLP (تغليف على مستوى الرقاقة من خلال المروحة)، مما يساعد على تقليل توليد الحرارة وزيادة كفاءة الطاقة، وفقًا لموقع GizmoChina .

استخدمت شركات مثل كوالكوم وميديا تيك هذه التقنية لتحسين الأداء والحفاظ على برودة شرائحها. وستكون هذه هي المرة الأولى التي تطبق فيها شركة سامسونج فاوندريز، التي تُصنّع شرائح Tensor G3 من جوجل، هذه التقنية.

رغم أن Tensor G3 قد لا يُحقق أداءً قياسيًا، إلا أن قدرته على العمل في درجات حرارة أقل من G2 قد تُصبح ميزة تسويقية مهمة لسلسلة Pixel 8. ويكتسب هذا أهمية خاصة نظرًا لأن Pixel 7 عانى من صعوبة الحفاظ على درجات حرارة مقبولة أثناء المهام العادية والثقيلة.

مع ذلك، هناك شائعات تُشير إلى أن جوجل تسعى إلى التخلي عن اعتمادها على سامسونج. وتشير التقارير إلى أن الشركة تُخطط لتصميم وتصنيع الرقائق بالكامل داخليًا، وربما باستخدام تقنية 4 نانومتر من شركة TSMC.

شريحة Tensor 3 في Pixel 8 تعمل بشكل أكثر برودة من الهواتف السابقة

رابط المصدر: https://thanhnien.vn/chip-tensor-3-cua-pixel-8-co-diem-noi-bat-gi-185230914155129704.htm