تقترب الصين من إنتاج رقائقها الخاصة بتقنية 5 نانومتر.

بحسب موقع Xataka ، بعد نحو شهرين من إطلاق هاتف Mate 60 Pro، أجمع خبراء تصنيع الدوائر المتكاملة على أن مهندسي شركة SMIC استخدموا جهاز الطباعة الحجرية المدمجة TwinScan NXT:2000i UVP من شركة ASML، بالإضافة إلى أدوات صممتها شركة هواوي، لتطوير الشريحة. ورغم أن تقنية UVP ليست متطورة كتقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، إلا أنه يمكن استخدامها لإنتاج شرائح بقياس 5 نانومتر و7 نانومتر، شريطة أن تكون عملية التصنيع متطورة بما يكفي.

إن إنشاء شريحة 5 نانومتر من داخل جهاز TwinScan NXT:2000i UVP سيكون بمثابة معجزة تكنولوجية.

أحد الخبراء الذين ساهموا في كشف هذا الأمر هو بيرن-جينغ لين، مهندس كهربائي شغل سابقًا منصب نائب رئيس شركة TSMC. في مقابلة حديثة مع بلومبيرغ، جادل لين بأن الولايات المتحدة لن تتمكن من فعل أي شيء لمنع الصين من مواصلة تطوير تكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات لديها. في الواقع، شركة SMIC قادرة على إنتاج رقائق بتقنية 5 نانومتر باستخدام معدات TwinScan NXT:2000i UVP.

في أوائل سبتمبر، توقع فنيو TechInsights أنه إذا نجح مهندسو SMIC في تطوير تقنية التكامل لإنتاج رقائق 7 نانومتر باستخدام معدات UVP من ASML، فمن الممكن تمامًا ظهور رقائق 5 نانومتر. وكان أحد الشكوك التي أثيرت آنذاك هو أداء كل رقاقة الذي يمكن أن تحققه SMIC، ولكن مع مزاعم هواوي التي تشير إلى أن SMIC قادرة على إنتاج رقائق كافية لتزويد 70 مليون وحدة من هاتف Mate 60 Pro.

يُعدّ تصنيع رقائق 5 نانومتر أكثر تعقيدًا بكثير من تصنيع رقائق 7 نانومتر. نظريًا، يُمكن لجهاز TwinScan NXT:2000i تحقيق ذلك، لكن سيتعين على مهندسي SMIC التحوّل إلى رقائق أشباه الموصلات لزيادة دقة عملية الطباعة الحجرية. من المرجح أن مهندسي SMIC استخدموا هذه التقنية لتصنيع شريحة Kirin 9000S، لكن الوصول إلى رقائق 5 نانومتر سيتطلب نماذج أولية أكثر تعقيدًا.

يعتقد الخبراء أنه ليس من المستغرب إطلاق هاتف ذكي جديد من هواوي مزود بشريحة 5 نانومتر من إنتاج شركة SMIC خلال الأشهر القليلة المقبلة. وإذا حدث ذلك، فسيكون إنجازًا كبيرًا بلا شك، إذ يُعدّ استخدام جهاز ASML UVP في هذا المجال بالغ الصعوبة، إن لم يكن مستحيلاً. وقد وسّعت الولايات المتحدة العقوبات المفروضة على الصين لمنع ASML من تزويدها بجهاز TwinScan NXT:2000i منذ 16 نوفمبر/تشرين الثاني. علاوة على ذلك، أُدرج جهاز TwinScan NXT:1980Di أيضًا ضمن قائمة الأجهزة المحظورة. في هذا السياق، يكمن السبيل الوحيد أمام الصين لتجاوز هذه العقبات في تصميم وتصنيع جهاز EUV خاص بها. وتجري الصين حاليًا أبحاثًا لتطوير جهازها الخاص بتقنية EUV، ولكن من غير المرجح أن يتحقق ذلك قبل نهاية هذا العقد.

رابط المصدر: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm