شركة TSMC تزيل المعدات الصينية من خط الإنتاج لتجنب العقوبات الأمريكية

وبسبب مخاوفها من فقدان الحوافز من الحكومة الأمريكية، سعت شركة TSMC إلى إزالة المعدات والمواد المصنعة في الصين من خطوط إنتاج الرقائق الأكثر تقدمًا لديها.

نموذج شريحة أشباه الموصلات التي تنتجها شركة TSMC معروض في مؤتمر ومعرض Cybersec 2025 في تايبيه في 15 أبريل - الصورة: AFP

وبحسب مجلة نيكي آسيا في 25 أغسطس، تعمل شركة تصنيع الرقائق TSMC على إزالة استخدام المعدات الصينية من خط رقائقها 2 نانومتر - وهو النوع الأكثر تقدمًا في صناعة أشباه الموصلات - لتجنب المخاطر من الولايات المتحدة.

ومن المتوقع أن تدخل خطوط الرقائق 2 نانومتر هذه الإنتاج الضخم في عام 2025. ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج أولاً في المصنع بمدينة هسينشو، ثم في مدينة كاوهسيونج (تايوان).

وبالإضافة إلى ذلك، فإن مصنع الرقائق الثالث لشركة TSMC، والذي قيد الإنشاء في أريزونا (الولايات المتحدة الأمريكية)، سوف ينتج أيضًا خط الرقائق هذا عندما يبدأ التشغيل.

ويُعتقد أن القرار نابع من لائحة تدرسها الولايات المتحدة والتي قد تمنع شركات تصنيع الرقائق من تلقي التمويل أو الدعم المالي من واشنطن إذا استخدمت معدات تصنيع صينية.

تم تضمين هذا البند في مشروع قانون Chip EQUIP، الذي اقترحته مجموعة من المشرعين الأمريكيين بقيادة السيناتور مارك كيلي في أواخر عام 2024.

ويهدف مشروع القانون إلى منع المستفيدين من المساعدات الفيدرالية والاعتمادات الضريبية من شراء المعدات من "الكيانات الأجنبية المثيرة للقلق"، وهو مصطلح تفهمه صناعة أشباه الموصلات على نطاق واسع على أنه يشمل الموردين الصينيين.

وقالت شركة نيكي اليابانية لصناعة الرقائق إنها تدرس جميع المواد والمواد الكيميائية التي تستخدمها في صناعة الرقائق، بهدف تقليل الإمدادات من الصين في عمليات إنتاجها في تايوان والولايات المتحدة.

وفي الوقت نفسه، تهدف الشركة أيضًا إلى التنسيق بشكل أوثق مع الموردين المحليين في الصين فيما يتعلق بالإنتاج في البر الرئيسي، بما يتماشى مع أولويات السياسة الداخلية للصين.

وتهدف هذه الاستراتيجية إلى تعزيز مرونة سلسلة التوريد، وعندما يكون ذلك ممكنا، زيادة استخدام المواد ذات المصدر المحلي.

وتُعد قرارات شركة TSMC أحدث مثال على محاولة كبار مصنعي الرقائق التكيف مع حالة عدم اليقين الجيوسياسية المتزايدة.

في عام 2024، كانت شركة TSMC تتطلع إلى استبدال المعدات الصينية في خط تقنية 3nm الخاص بها، والذي كان من المقرر أن يدخل الإنتاج الضخم في عام 2022. في ذلك الوقت، كانت الشركة تخطط لنقل خط إنتاج عملية الرقائق هذه إلى أريزونا.

مع ذلك، يتطلب هذا الجهد وقتًا وموارد كبيرة، مع استمرار المخاطر التي تؤثر على إنتاجية وجودة المنتج. لذلك، قررت شركة TSMC البدء في إزالة الأدوات الصينية من عملية 2 نانومتر.

قال السيد وي تشي جيا (CC Wei)، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة TSMC، إن الشركة تعمل على تسريع بناء مصنع للرقائق في ولاية أريزونا.

وبمجرد اكتمال عملية البناء، يمكن أن تستحوذ الولايات المتحدة على حوالي 30% من إنتاج الرقائق المتقدمة للشركة، أي الرقائق بتقنية 2 نانومتر أو أفضل.

منظمة غير حكومية دوك

المصدر: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm