গুগল ও অ্যামাজনের জন্য এআই চিপ প্যাকেজিংয়ের চুক্তি পেতে ইন্টেল টিএসএমসি-কে পরাজিত করেছে।

টিএসএমসি-র বাইরে ইন্টেল ফাউন্ড্রিই একমাত্র ইউনিট যার উন্নত চিপ প্যাকেজিংয়ের একটি তুলনীয় পোর্টফোলিও রয়েছে, এবং এই বছর তাদের মোট গ্রাহক প্রতিশ্রুতি বিলিয়ন ডলারে পৌঁছেছে।

Báo Khoa học và Đời sống•13/04/2026

ইন্টেলের উন্নত চিপ প্যাকেজিং পরিষেবা গ্রাহকদের কাছ থেকে ক্রমবর্ধমান আগ্রহ আকর্ষণ করছে, এবং শুধুমাত্র এই বছরেই এর জন্য মোট প্রতিশ্রুতির পরিমাণ বিলিয়ন ডলারে পৌঁছেছে।

সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে উন্নত চিপ প্যাকেজিং একটি অপরিহার্য উপাদান হয়ে উঠেছে, যা খোদ চিপটির মতোই গুরুত্বপূর্ণ।

মুরের সূত্র অনুসারে ট্রানজিস্টর ক্ষুদ্রকরণের হার কমে আসায়, এনভিডিয়ার মতো নির্মাতারা সম্পূর্ণরূপে প্রসেস ক্ষুদ্রকরণের উপর নির্ভর না করে কর্মক্ষমতা বাড়ানোর জন্য এই সমাধানের দিকে ঝুঁকেছে।

বর্তমানে, উন্নত প্যাকেজিংয়ের চাহিদা মেটানোর ক্ষেত্রে টিএসএমসি-র প্রায় একচেটিয়া আধিপত্য রয়েছে, এবং তাদের CoWoS-L-এর মতো পণ্যগুলো এআই চিপ আর্কিটেকচারে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

সমস্যাটি হলো, এই তাইওয়ানি চিপ প্রস্তুতকারকের কাছ থেকে সরবরাহ অত্যন্ত সীমিত, এমনকি সাধারণ চিপের চেয়েও দুষ্প্রাপ্য।

এর ফলে ইন্টেল ফাউন্ড্রির জন্য নতুন সুযোগের দ্বার উন্মোচিত হয়েছে, যারা বর্তমানে টিএসএমসি-র প্রতিদ্বন্দ্বী উন্নত প্যাকেজিং পোর্টফোলিও সহ একমাত্র কোম্পানি। ওয়্যার্ড (WIRED)-এর তথ্য অনুযায়ী, গুগল এবং অ্যামাজন ইন্টেলের ইএমআইবি (EMIB) প্যাকেজিং পরিষেবা ব্যবহারের জন্য তাদের সাথে আলোচনা করছে।

উভয় কোম্পানিই তাদের নিজস্ব চিপ ডিজাইন করে, কিন্তু উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি অংশ আউটসোর্স করে। বিশেষত, গুগলের টিপিইউ চিপ এবং অ্যামাজনের ট্রেইনিয়াম চিপের ভবিষ্যৎ প্রজন্মগুলোতে ইন্টেলের ইএমআইবি-টি প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।

প্রধান আর্থিক কর্মকর্তা ডেভিড জিন্সনার পূর্বে বলেছিলেন যে, গ্রাহকরা উৎপাদন ক্ষমতা সংরক্ষণের জন্য শত শত কোটি ডলারের প্রতিশ্রুতিপত্রে স্বাক্ষর করতে এবং অগ্রিম অর্থ গ্রহণ করতে ইচ্ছুক ছিলেন, যা ইন্টেলের EMIB প্রযুক্তি এবং অন্যান্য প্যাকেজিং সমাধানের প্রতি তাদের আস্থার প্রমাণ দেয়।

টিএসএমসি-র একটি দুর্বলতা হলো এর উন্নত প্যাকেজিং উৎপাদন ক্ষমতার সিংহভাগ তাইওয়ানে কেন্দ্রীভূত, যা একদিকে যেমন ভূ-রাজনৈতিক ঝুঁকি তৈরি করে, তেমনি নতুন গ্রাহকদের পরিষেবা দেওয়ার ক্ষমতাকেও সীমিত করে।

CoWoS-এর উৎপাদন লাইনগুলো এখন প্রায় সম্পূর্ণরূপে দীর্ঘদিনের গ্রাহকদের দখলে। এর ফলে, উন্নত প্যাকেজিং অংশীদার খুঁজছে এমন চিপ ডিজাইন কোম্পানি এবং বৃহৎ প্রযুক্তি কর্পোরেশনগুলোর জন্য ইন্টেলই একমাত্র কার্যকর বিকল্প হিসেবে রয়ে গেছে।

ইন্টেলের ঘোষিত রোডম্যাপ অনুযায়ী, গ্রাহকদের প্রতি তাদের প্রতিশ্রুতির বিস্তারিত বিবরণ ২০২৬ সালের দ্বিতীয়ার্ধে প্রকাশ করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে। আগামী ২৩শে এপ্রিল নির্ধারিত পরবর্তী আয় ঘোষণার সময় আরও সুনির্দিষ্ট তথ্য সামনে আসতে পারে।