ইন্টেল নোভা লেক এজ সিপিইউ সম্পর্কিত ফাঁস হওয়া তথ্য

প্রাপ্ত খবর অনুযায়ী, ইন্টেল এজ ডিভাইস এবং শক্তি-সাশ্রয়ী প্ল্যাটফর্মগুলোকে লক্ষ্য করে শুধুমাত্র ই-কোর ডিজাইন এবং আরও শক্তিশালী ইন্টিগ্রেটেড জিপিইউ সম্বলিত নোভা লেক এজ সিপিইউ তৈরি করছে।

Wccftech-এর তথ্য অনুযায়ী, একটি নতুন লিক থেকে জানা গেছে যে ইন্টেল ‘নোভা লেক এজ’ নামে নোভা লেক সিপিইউ-এর একটি নতুন ভ্যারিয়েন্ট প্রস্তুত করছে। এটি এমন এজ কম্পিউটিং ডিভাইস বা এমবেডেড প্ল্যাটফর্মের জন্য তৈরি করা হচ্ছে, যেখানে প্রসেসিং পারফরম্যান্স এবং বিদ্যুৎ খরচের মধ্যে ভারসাম্য প্রয়োজন। উল্লেখযোগ্যভাবে, বলা হচ্ছে যে এই চিপটিতে পি-কোর প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে না, যা ইন্টেলের সাম্প্রতিক প্রজন্মের অনেক সিপিইউ-তে সচরাচর ব্যবহৃত হাইব্রিড ডিজাইনের থেকে ভিন্ন।

হার্ডওয়্যার বিশেষজ্ঞদের কাছ থেকে পাওয়া তথ্য অনুযায়ী, নোভা লেক এজ-এর কনফিগারেশনে ৮টি ই-কোর এবং ১২টি Xe3P গ্রাফিক্স কোর ব্যবহারকারী একটি ইন্টিগ্রেটেড জিপিইউ থাকবে বলে উল্লেখ করা হয়েছে। এই তথ্য যদি সঠিক হয়, তবে এটি ইন্টেল কোর প্রসেসরগুলোর তুলনায় একটি ভিন্ন পদ্ধতি হবে, যেগুলোতে উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন পি-কোর এবং শক্তি-সাশ্রয়ী ই-কোরের সমন্বয় থাকে।

ইন্টেলের জিপিইউ লঞ্চ রোডম্যাপ অনুযায়ী, ২০২৬ সালে এক্সই৩পি (Xe3P) গ্রাফিক্স আর্কিটেকচারটি বাজারে আসার কথা রয়েছে, যা নতুন নোভা লেক এজ সিপিইউ-এর ফাঁস হওয়া তথ্যের সাথেও মিলে যায়।

ছবি: ইন্টেল

শুধুমাত্র ই-কোর ব্যবহারের বিষয়টি থেকে বোঝা যায় যে, ইন্টেল সর্বোচ্চ সিঙ্গেল-কোর প্রসেসিং পারফরম্যান্সের চেয়ে প্রতি ওয়াটে পারফরম্যান্সকে বেশি অগ্রাধিকার দিচ্ছে। এই পদ্ধতিটি এজ সিস্টেম, ইন্ডাস্ট্রিয়াল ডিভাইস বা মিনি-পিসি প্ল্যাটফর্মের জন্য উপযুক্ত, যেখানে বিদ্যুৎ, তাপ এবং হার্ডওয়্যারের জন্য জায়গা প্রায়শই গুরুত্বপূর্ণ সীমাবদ্ধতা হয়ে থাকে।

এদিকে, ইন্টিগ্রেটেড ১২-কোর Xe3P গ্রাফিক্স ক্লাস্টারটিও উল্লেখযোগ্য। যদি এই স্পেসিফিকেশনটি নিশ্চিত হয়, তবে ইন্টেলের পূর্ববর্তী অনেক ইন্টিগ্রেটেড সলিউশনের তুলনায় নোভা লেক এজ-এর গ্রাফিক্স ক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি শক্তিশালী হতে পারে। এর ফলে ডেডিকেটেড জিপিইউ ছাড়াই লোকাল এআই টাস্ক প্রসেসিং, মাল্টিমিডিয়া অ্যাক্সিলারেশন, বা এমনকি হালকা গেমিং সাপোর্টের মতো নতুন সম্ভাবনার দ্বার উন্মোচিত হতে পারে।

এই পদক্ষেপটিকে এএমডি-র চাপের প্রতিক্রিয়া হিসেবেও দেখা যেতে পারে, বিশেষ করে এপিইউ এবং ইন্টিগ্রেটেড গ্রাফিক্স এসওসি বিভাগে। বাজারে ক্রমশ এমন ছোট আকারের চিপের চাহিদা বাড়ছে, যেগুলো বিশাল হার্ডওয়্যার সিস্টেম ছাড়াই বিভিন্ন ধরনের কাজ সামলানোর জন্য যথেষ্ট শক্তিশালী।

তবে, এই সমস্ত তথ্য বর্তমানে কেবলই ফাঁস হওয়া এবং ইন্টেলের পক্ষ থেকে আনুষ্ঠানিকভাবে নিশ্চিত করা হয়নি। তাই, বাজারে আসার আগে চূড়ান্ত স্পেসিফিকেশন, ব্র্যান্ডের নাম এবং পণ্যের অবস্থান পরিবর্তিত হতে পারে।

উৎস: https://thanhnien.vn/ro-ri-thong-tin-cpu-intel-nova-lake-edge-185260525231544524.htm