নতুন মেমরি চিপের মাধ্যমে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার উন্নয়নকে ত্বরান্বিত করছে স্যামসাং।

VTV.vn – কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তায় ব্যবহৃত যন্ত্রাংশের বাজারে প্রতিযোগিতা করার লক্ষ্যে স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স তাদের নতুন HBM4E মেমোরি চিপের নমুনা গ্রাহকদের কাছে পাঠিয়েছে।

২০২৬ সালের ২২শে মে, দক্ষিণ কোরিয়ার সুওনে অবস্থিত কোম্পানির সদর দপ্তরে স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের লোগো। (ছবি: এপি)

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স ২৯শে মে ঘোষণা করেছে যে, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) এর যন্ত্রাংশের ক্ষেত্রে নিজেদের অবস্থান আরও শক্তিশালী করার লক্ষ্যে তারা তাদের সর্বশেষ HBM4E মেমরি চিপের নমুনা গ্রাহকদের কাছে পাঠানো শুরু করেছে।

HBM-এর পূর্ণরূপ হলো হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি, যা এক ধরনের মেমরি চিপ এবং এটি অল্প সময়ে বিপুল পরিমাণ ডেটা স্থানান্তর করতে সক্ষম। কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার প্রশিক্ষণ ও পরিচালনার জন্য ব্যবহৃত সার্ভারগুলোতে এটি একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ উপাদান, কারণ এই সিস্টেমগুলোকে অবিরাম বিপুল পরিমাণ ডেটা প্রক্রিয়াকরণ করতে হয়।

স্যামসাং-এর মতে, নতুন HBM4E মডেলে ১২টি স্তরে সাজানো মেমরি চিপ রয়েছে এবং এটি কোম্পানির পূর্ববর্তী HBM4 সিরিজের চেয়ে ২০% দ্রুততর। এই বহুস্তরীয় বিন্যাসটি অল্প জায়গার মধ্যে স্টোরেজ এবং ডেটা স্থানান্তরের ক্ষমতা বৃদ্ধি করে, যা অনেকটা কোনো ভবনের মেঝের ক্ষেত্রফল না বাড়িয়ে তাতে আরও তলা যোগ করার মতো।

স্যামসাং জানিয়েছে যে নতুন পণ্যটিতে ষষ্ঠ প্রজন্মের ডিআরএএম মেমরি প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে। ডিআরএএম হলো এক ধরনের অস্থায়ী মেমরি যা ডিভাইসকে কার্যকালীন সময়ে দ্রুত ডেটা অ্যাক্সেস করতে সাহায্য করে। এই চিপটিতে স্যামসাংয়ের ৪-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় নির্মিত একটি লজিক ডাইও ব্যবহার করা হয়েছে। ন্যানোমিটার হলো চিপ উৎপাদন প্রযুক্তির সূক্ষ্মতার স্তর বর্ণনা করার জন্য ব্যবহৃত অত্যন্ত ক্ষুদ্র একক; সাধারণত ছোট সংখ্যাগুলো আরও উন্নত উৎপাদন সক্ষমতা নির্দেশ করে।

২০২৬ সালের ২২শে মে, দক্ষিণ কোরিয়ার সুওনে অবস্থিত স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স-এর সদর দপ্তর ভবনে কোম্পানিটির লোগো প্রদর্শিত হচ্ছে। (ছবি: এপি)

বিশেষ করে এনভিডিয়াকে উন্নত মেমোরি চিপ সরবরাহের ক্ষেত্রে এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রনের চেয়ে পিছিয়ে পড়ার পর, এআই মেমোরি চিপের বাজারে নিজেদের হারানো গতি ফিরে পেতে স্যামসাংয়ের প্রচেষ্টার মধ্যেই এই পদক্ষেপটি নেওয়া হয়েছে। ফেব্রুয়ারিতে স্যামসাং গ্রাহকদের কাছে HBM4 চিপ পাঠানো শুরু করার মাত্র তিন মাস পরেই HBM4E-এর নমুনা পাঠানোর ঘোষণাটি দেওয়া হয়।

এআই সার্ভারে ব্যবহৃত মেমরি চিপের অব্যাহত শক্তিশালী চাহিদার মধ্যে স্যামসাং জানিয়েছে যে, তাদের গ্রাহকদের মধ্যে এএমডি, এনভিডিয়া এবং গুগল অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

২৯শে মে সকালের লেনদেন চলাকালীন স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স-এর শেয়ারের দাম অল্প সময়ের জন্য ৬.৫% বৃদ্ধি পায়, যা দক্ষিণ কোরিয়ার শেয়ার বাজারের প্রধান সূচক কোসপি (KOSPI)-এর ২.৩% বৃদ্ধিকে ছাড়িয়ে যায়। একই সময়ে এসকে হাইনিক্স-এর শেয়ারের দামও ১.২% বৃদ্ধি পায়।

কাউন্টারপয়েন্ট রিসার্চের মতে, ২০২৫ সালের চতুর্থ ত্রৈমাসিকে এসকে হাইনিক্স ৫৭% মার্কেট শেয়ার নিয়ে বৈশ্বিক হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি চিপ বাজারে শীর্ষস্থান দখল করে, এরপরে ছিল স্যামসাং (২২%) এবং মাইক্রন (২১%)।

উৎস: https://vtv.vn/samsung-tang-toc-with-new-memory-chip-for-artificial-intelligence-100260529153141306.htm