[GALERIE] Umělá inteligence brzdí TSMC, čipové aliance obrací kurz.

Šílenství v oblasti umělé inteligence a poptávka po čipech od NVIDIA zahlcují TSMC a nutí Apple, AMD, Teslu a Intel k vytváření nečekaných technologických aliancí.

Exploze umělé inteligence představuje nebývalý tlak na celý globální dodavatelský řetězec polovodičů, zejména proto, že poptávka po čipech s umělou inteligencí od společnosti NVIDIA prudce roste a téměř zahlcuje pokročilou výrobní kapacitu společnosti TSMC.

Vzhledem k tomu, že výrobní kapacita 2nm čipů společnosti TSMC je údajně plně obsazena do roku 2028, začíná se objevovat řada neobvyklých „technologických aliancí“, jelikož velké společnosti jsou nuceny hledat způsoby, jak snížit svou závislost na tradičních dodavatelských řetězcích.

Apple údajně zvažuje použití procesu Intel 18A-P pro budoucí produkty, zatímco Tesla také diskutuje o možnosti použití procesu Intel 14A pro svůj rozsáhlý projekt umělé inteligence Terafab.

Naopak, AMD rozšiřuje spolupráci se Samsungem nejen v segmentu pamětí HBM4 s umělou inteligencí, ale v budoucnu by mohla Samsungu svěřit i výrobu 2nm procesorů nové generace.

Tento posun odráží skutečnost, že umělá inteligence již není jen softwarovým závodem nebo velkou soutěží jazykových modelů, ale stala se bojem o přístup k waferům, pokročilému balení, pamětím HBM a globálním možnostem výroby čipů.

Dokonce i Intel, kdysi považován za pomalejšího hráče v závodě umělé inteligence, se nečekaně vrátil do centra technologického průmyslu, jelikož mnoho velkých společností hledá další výrobní kapacity mimo TSMC, aby se vyhnuly riziku dlouhodobého nedostatku čipů.

Podle řady zdrojů z oboru testují nové procesy Intel Foundry nejen Apple a Tesla, ale také NVIDIA, Broadcom a AMD, což naznačuje, že trh je tak hladový po polovodičové energii, že se každá možnost stala cennou.

Analytici se domnívají, že šílenství v oblasti umělé inteligence zcela mění globální prostředí čipového průmyslu, kde kdysi nelítostní konkurenti musí nyní spolupracovat, aby přežili v závodě o infrastrukturu umělé inteligence v hodnotě mnoha bilionů dolarů.

Zdroj: https://khoahocdoisong.vn/gallery-ai-lam-nghen-tsmc-loat-lien-minh-chip-dao-chieu-post2149101223.html