Smartphony střední třídy jsou vylepšeny o Snapdragon 7 Gen 3.

Podle GSMAreny je Snapdragon 7 Gen 3 vyroben 4nm procesem společnosti TSMC a disponuje 1+3+4 jádry CPU. Hlavní jádro CPU Kryo dosahuje rychlosti 2,63 GHz, zatímco zbývající jádra se skládají ze 3 jader s frekvencí 2,4 GHz a 4 jader s frekvencí 1,8 GHz.

První vlna smartphonů vybavených čipem Snapdragon 7 Gen 3 bude uvedena na trh koncem tohoto roku.

Qualcomm tvrdí, že Snapdragon 7 Gen 3 nabízí o 15 % lepší výkon CPU a o 50 % rychlejší GPU Adreno ve srovnání s loňským čipem Snapdragon 7 Gen 1. Čip je také údajně o 20 % energeticky úspornější na základě testů Qualcommu. Interní NPU Hexagon poskytuje o 60 % rychlejší výkon umělé inteligence na watt ve srovnání se Snapdragonem 7 Gen 1, zatímco GPU Adreno podporuje API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP a Vulkan 1.3.

Nový čip od Qualcommu také podporuje displeje s rozlišením až 4K při obnovovací frekvenci 60 Hz nebo Full HD+ při obnovovací frekvenci 168 Hz. Snapdragon 7 Gen 3 je také vybaven procesorem Qualcomm Spectra ISP, který je schopen zpracovat hlavní moduly fotoaparátu až do rozlišení 200 MP a nahrávat 4K HDR video při obnovovací frekvenci 60 Hz.

Společnost Qualcomm navíc vybavila systémový čip Snapdragon X63 5G Modem-RF rychlostí stahování až 5 Gb/s v pásmech mmWave a Sub 6 GHz. Konektivita také podporuje standardy Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.3.

Očekává se, že první zařízení střední třídy s čipem Snapdragon 7 Gen 3 budou uvedena na trh koncem tohoto měsíce, přičemž mezi značkami, které si tento čip zvolí, jsou Honor a Vivo.

Zdrojový odkaz: https://thanhnien.vn/smartphone-tam-trung-duoc-nang-tam-voi-snapdragon-7-gen-3-185231117161613468.htm