Smartphony střední třídy vylepšené o Snapdragon 7 Gen 3

Podle GSMAreny je Snapdragon 7 Gen 3 vyroben 4nm technologií společnosti TSMC a má design jádra CPU 1+3+4. Z nich hlavní jádro CPU Kryo poskytuje rychlost 2,63 GHz, zatímco zbývající jádra zahrnují 3 jádra s frekvencí 2,4 GHz a 4 jádra s frekvencí 1,8 GHz.

První vlna smartphonů vybavených čipem Snapdragon 7 Gen 3 bude uvedena na trh koncem tohoto roku.

Qualcomm tvrdí, že Snapdragon 7 Gen 3 nabízí o 15 % lepší výkon CPU a o 50 % rychlejší GPU Adreno než loňský čip Snapdragon 7 Gen 1. Čip je také na základě testů Qualcommu o 20 % energeticky úspornější. Uvnitř je integrovaný Hexagon NPU, který pomáhá dosáhnout 60% zlepšení výkonu umělé inteligence na watt ve srovnání se Snapdragonem 7 Gen 1, zatímco GPU Adreno podporuje OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP a Vulkan 1.3 API.

Nový čip od Qualcommu také podporuje obrazovky s rozlišením až 4K při 60 Hz nebo Full HD+ při 168 Hz. Snapdragon 7 Gen 3 je také vybaven procesorem Qualcomm Spectra ISP, který zvládne hlavní fotoaparáty s rozlišením až 200 MP a nahrává 4K HDR video při 60 Hz.

Společnost Qualcomm navíc vybavila čip Snapdragon X63 5G modemem a RF systémem na čipu, který zajišťuje rychlost stahování až 5 Gb/s v pásmech mmWave a Sub 6 GHz. Konektivní jednotka také podporuje standardy Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.3.

Očekává se, že první zařízení střední třídy s čipem Snapdragon 7 Gen 3 budou uvedena na trh koncem tohoto měsíce, přičemž mezi těmi, kteří se pro tento čip rozhodnou, jsou Honor a Vivo.

Zdrojový odkaz: https://thanhnien.vn/smartphone-tam-trung-duoc-nang-tam-voi-snapdragon-7-gen-3-185231117161613468.htm