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Chinesische Halbleiterunternehmen verlagern ihren Fokus nach Malaysia

Báo Thanh niênBáo Thanh niên20/12/2023

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Laut Reuters entwickelt sich Malaysia für viele chinesische Halbleiterdesign-Unternehmen schnell zu einem bevorzugten Zielland. Die Unternehmen wenden sich bei der Montage von Grafikprozessoren (GPUs) gezielt an malaysische Chip-Verpackungsunternehmen, um ihre Montageabläufe zu diversifizieren und Risiken zu reduzieren.

Konkret bezogen sich die Anfragen ausschließlich auf die Montage, nicht aber auf die Waferherstellung. Einige Verträge wurden bereits abgeschlossen, die Namen der beteiligten Unternehmen blieben jedoch aufgrund von Vertraulichkeitsvereinbarungen geheim.

Các công ty bán dẫn Trung Quốc chuyển trọng tâm sang Malaysia - Ảnh 1.

Malaysia will immer ein globales Chip-Produktionszentrum werden

Bedenken hinsichtlich zunehmender US-Beschränkungen für High-End-GPUs haben chinesische Halbleiterdesignunternehmen dazu veranlasst, nach Verpackungsoptionen im Ausland zu suchen, da Bedenken hinsichtlich Chinas Zugang zu Technologien für künstliche Intelligenz, Supercomputing und militärische Anwendungen bestehen.

Malaysia spielt dank seiner Kosteneffizienz, qualifizierten Arbeitskräfte und modernen Anlagen eine Schlüsselrolle in der Halbleiter-Lieferkette. Unisem ist heute das führende Chip-Verpackungsunternehmen des Landes. Trotz Bedenken hinsichtlich möglicher US-amerikanischer Opposition wahren Unternehmen wie Unisem die Legalität und Compliance ihrer Geschäftsbeziehungen.

China strebt zudem eine Ausweitung seines Marktanteils im globalen Markt für Halbleitermontage, -verpackung und -prüfung an. Mehrere große Chiphersteller haben Expansionspläne in der Region angekündigt. Angesichts der anhaltendenpolitischen Spannungen zwischen den USA und China versuchen Länder wie Vietnam und Indien, Unternehmen für die Verlagerung ihrer Chipproduktion in ihr Land zu gewinnen.

Malaysia hat sich im letzten halben Jahrhundert strategisch als Schlüsselakteur in der globalen Halbleiter-Lieferkette positioniert. Das Land deckt derzeit rund 13 % des weltweiten Verpackungs- und Testbedarfs und strebt an, diesen Anteil bis 2030 auf 15 % zu steigern. Im August kündigte der deutsche Konzern Infineon an, fünf Milliarden Euro (5,4 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seiner Chipproduktion in Malaysia zu investieren.


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