MediaTek Dimensity 9200+ angekündigt

Der Chipsatz baut auf dem Erfolg seines Vorgängers auf, indem er die Leistung verbessert und gleichzeitig die Energieeffizienz beibehält, zur Verlängerung der Akkulaufzeit beiträgt und ein besseres Spielerlebnis bietet.

Der Dimensity 9200+ kombiniert einen Arm Cortex-X3 Ultra-Core mit 3,35 GHz, drei Arm Cortex-A715 Kerne mit bis zu 3,0 GHz und vier Arm Cortex-A510 Kerne mit 2,0 GHz. Um die Gaming-Leistung und andere rechenintensive Anwendungen des Dimensity 9200+ zu steigern, hat MediaTek die Arm Immortalist-G715 GPU des Chips um 17 % verbessert.

Das Gerät verfügt über ein 4CC-CA 5G Release-16-Modem, das nahtlos zwischen weitreichender Sub-6-GHz-Konnektivität und ultraschneller mmWave-Konnektivität umschaltet. Der Chipsatz unterstützt außerdem 2x2 + 2x2 Wi-Fi 7 mit Datengeschwindigkeiten von bis zu 6,5 Gbit/s sowie Bluetooth 5.3. Die Bluetooth- und Wi-Fi-Koexistenztechnologie von MediaTek ermöglicht die gleichzeitige Verbindung von Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (LE)-Audio und drahtlosen Peripheriegeräten mit extrem geringer Latenz und ohne Dateninterferenzen.

Darüber hinaus verfügt MediaTek Dimensity 9200+ über folgende wichtige Funktionen:

- HyperEngine 6.0: Verbessern Sie das Spielerlebnis noch weiter mit automatischer Leistungstechnologie, die hohe Bildraten aufrechterhalten und Verzögerungen minimieren kann.

- TSMC 4-nm-Prozess der 2. Generation: Ideal für ultradünne Designs mit verschiedenen Formfaktoren.

KI-Prozessor der sechsten Generation (APU 690): Unterstützt effizient KI-Rauschunterdrückung und KI-Superauflösungsaufgaben und erstellt durch Echtzeit-Fokusanpassung und Bokeh-Effekte wirklich filmische Videos .

MediaTek Imagiq 890: Leistungsstarker Bildsignalprozessor der Spitzenklasse unterstützt wunderschöne Fotos und liefert selbst bei schlechten Lichtverhältnissen helle, scharfe Bilder und Videos.

- MediaTek MiraVision 890: Anzeigetechnologie mit automatischer Bildwiederholfrequenztechnologie und Bewegungsunschärfereduzierung für ein reibungsloses Benutzererlebnis.

MediaTek 5G UltraSave 3.0: Energiespartechnologie, die die Akkulaufzeit für alle 5G-Verbindungsbedingungen optimiert.

Smartphones mit dem MediaTek Dimensity 9200+-Chip werden voraussichtlich im Mai dieses Jahres auf den Markt kommen.

Quelle: https://www.congluan.vn/cong-bo-mediatek-dimensity-9200-post247272.html