Hauptsitz von Samsung Electronics in Seoul, Südkorea – Foto: Yonhap/TTXVN
Der Nachrichtenagentur Yonhap zufolge gab Südkoreas führender Technologiekonzern Samsung Electronics Co. am 28. Juli bekannt, dass er mit einem wichtigen, geheimen Kunden erfolgreich einen Rekordvertrag über die Lieferung von Halbleitern im Wert von 22,8 Billionen Won (entspricht 16,5 Milliarden US-Dollar) abgeschlossen habe.
Laut einer Einreichung bei der Aufsichtsbehörde bestätigte Samsung Electronics, dass der Vertrag zur Chipherstellung bis zum 31. Dezember 2033 abgeschlossen sein wird.
Mit einem Wert, der 7,6 % des Gesamtumsatzes von 300,9 Billionen Won im Jahr 2024 entspricht, ist dies der größte Chipauftrag, den Samsung Electronics jemals erhalten hat.
Der Deal dürfte der Halbleiterfertigungsbranche einen großen Aufschwung verleihen – einem Bereich, in dem Samsung seit langem mit vielen Herausforderungen zu kämpfen hat, um den Abstand zum derzeitigen Weltmarktführer Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zu verringern.
Samsung hat unter Berufung auf die Verwaltungsvertraulichkeit weder die Identität des Partners noch konkrete Details der Vereinbarung bekannt gegeben.
Einem Anfang des Monats veröffentlichten vorläufigen Ergebnisbericht zufolge erzielte Samsung Electronics im zweiten Quartal dieses Jahres einen Betriebsgewinn von schätzungsweise 4,59 Billionen Won und einen Umsatz von 74 Billionen Won.
Der Betriebsgewinn des Unternehmens blieb jedoch hinter den Markterwartungen zurück, was vor allem auf die schwache Leistung in den beiden Geschäftsbereichen Halbleiterfertigung und System-Halbleiterdesign (System LSI) zurückzuführen war.
Unmittelbar nach Bekanntgabe des Rekordvertrags stiegen die Aktien von Samsung Electronics um 9:37 Uhr (Ortszeit) um 2,43 Prozent auf 67.500 Won und übertrafen damit den Rückgang des KOSPI-Index an der südkoreanischen Börse um 0,26 Prozent.
Quelle: https://tuoitre.vn/cong-ty-bi-an-chi-16-5-ti-usd-mua-chip-cua-samsung-electronics-20250728155201549.htm
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