Entschlüsselung des in Huawei-Laptops verbauten 5-nm-Chips.

Dies hebt den HiSilicon Kirin 9006C von früheren Kirin-Chips ab, und es ist daher nicht verwunderlich, dass die Tech-Welt hinterfragt, wie Huawei das Verbot umgehen konnte. Viele glauben, dass das Unternehmen endlich einen Weg gefunden hat, die Beschränkungen der US-Sanktionen zu überwinden und solch fortschrittliche Chips herzustellen.

Der Kirin 9006C ist eigentlich ein älterer Chip, der von TSMC für Huawei hergestellt wurde, bevor das Verbot in Kraft trat.

Eine Entdeckung von TechInsights hat jedoch allen Gerüchten ein Ende gesetzt. Demnach wird der Kirin 9006C nicht von SMIC, dem Halbleiterunternehmen hinter Huaweis jüngstem Durchbruch beim 7-nm-Chip, sondern von TSMC aus Taiwan hergestellt.

Aufgrund der Sanktionen konnte Huawei seinen Vertrag mit TSMC derzeit nicht wieder aufnehmen. Hat TSMC gegen die Sanktionen verstoßen, oder wie gelangte Huawei an 5-nm-Chips von SMIC? TechInsights berichtet, dass der im Qinguyan L450 verbaute Kirin 9006C nicht neu ist. Er basiert vielmehr auf einem veralteten und minderwertigen Fertigungsprozess aus dem Jahr 2020. Dies deutet darauf hin, dass Huawei auf seine alten 5-nm-Bestände von TSMC zurückgreift.

Es ist erwähnenswert, dass es weiterhin Berichte gibt, wonach SMIC an seinem 5-nm-Prozess forscht, um einen fortschrittlichen Kirin-Chip zu entwickeln. Aktuell benötigt dieser Prozess jedoch mehr Zeit. Möglicherweise befindet sich SMIC noch in einem frühen Stadium, und wir könnten bald konkrete Berichte über den Fortschritt erhalten. Bislang sind 7-nm-Chips das Beste, was der führende chinesische Halbleiterhersteller erreicht hat. Der 7-nm-Kirin-8000-Chip, der zusammen mit der Nova-12-Serie vorgestellt wurde, ist zudem eine verkleinerte Version des Kirin 9000 und somit kein wirklich neuer SoC.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/giai-ma-chip-5nm-co-tren-laptop-huawei-185240108081425655.htm