Einführung von MediaTek Dimensity 9300

Dieser Prozessor soll viele Flaggschiffe antreiben, die Ende 2023 und Anfang 2024 auf den Markt kommen.

MediaTek Dimensity 9300 gerade eingeführt.

Der Dimensity 9300 basiert auf dem 4-nm-Prozess der dritten Generation von TSMC und verfügt über acht Hochleistungskerne, darunter einen Cortex-X4-Hauptkern mit 3,25 GHz, drei Cortex-X4-Kerne mit 2,85 GHz und vier Cortex-A720-Kerne mit 2,0 GHz.

Die Single-Core- und Multi-Core-Leistung des Geräts wird im Vergleich zur vorherigen Generation um 15 bzw. 40 Prozent verbessert. Der Chipsatz integriert die Immortalis-G720-GPU, was eine Steigerung der Hardware-Raytracing-Leistung um 46 Prozent im Vergleich zur vorherigen Generation mit sich bringt.

Die Single-Core- und Multi-Core-Leistung des Geräts wird im Vergleich zur vorherigen Generation um 15 bzw. 40 Prozent verbessert.

Darüber hinaus unterstützt das Produkt auch hardwarebasiertes Raytracing, Rendering-Technologie mit variabler Rate und APU 790 zur Bewältigung von KI-Aufgaben.

Dieses SoC unterstützt eine WQHD-Bildschirmauflösung von 180 Hz, 4K bis zu 120 Hz, einen 320-MP-Kamerasensor, Always-On-HDR- Videoaufzeichnung mit 4K-Auflösung bei 60 Bildern pro Sekunde und 4K bei 30 Bildern pro Sekunde mit Kinomodus.

Das Produkt unterstützt eine WQHD-Bildschirmauflösung von 180 Hz, 4K bis zu 120 Hz.

Darüber hinaus verfügt der Chipsatz auch über einen Imagiq 900 ISP, Unterstützung für das Ultra HDR-Format in Android 14 sowie LPDDR5T RAM und UFS 4-Speichertechnologie.

Der MediaTek Dimensity 9300 unterstützt Sub-6GHz, mmWave, 5G, 4×4 MIMO und Bluetooth 5.4. Das erste Smartphone mit diesem SoC wird voraussichtlich die kommende Vivo X100-Serie sein.

Quelle: https://www.congluan.vn/gioi-thieu-mediatek-dimensity-9300--san-sang-doi-dau-voi-snapdragon-8-gen-3-post271500.html