Dieser Prozessor soll voraussichtlich in vielen Flaggschiff-Geräten zum Einsatz kommen, die Ende 2023 und Anfang 2024 auf den Markt kommen.
Der MediaTek Dimensity 9300 ist soeben erschienen.
Der Dimensity 9300 basiert auf TSMCs 4-nm-Prozess der dritten Generation und verfügt über acht Hochleistungskerne, darunter ein Hauptkern vom Typ Cortex-X4 mit einer Taktfrequenz von 3,25 GHz, drei Kerne vom Typ Cortex-X4 mit einer Taktfrequenz von 2,85 GHz und vier Kerne vom Typ Cortex-A720 mit einer Taktfrequenz von 2,0 GHz.
Die Single-Core- und Multi-Core-Leistung des Geräts wird im Vergleich zur Vorgängergeneration um 15 % bzw. 40 % verbessert. Der integrierte Immortalis-G720-GPU-Chipsatz bietet eine um 46 % höhere Hardware-Raytracing-Leistung als die Vorgängergeneration.
Die Single-Core- und Multi-Core-Leistung des Geräts wird im Vergleich zur Vorgängergeneration um 15 % bzw. 40 % verbessert.
Darüber hinaus unterstützt das Produkt auch hardwarebasiertes Raytracing, variable Rendering-Technologie und die APU 790 für die Bearbeitung von KI-Aufgaben.
Dieser SoC unterstützt eine WQHD-Displayauflösung von 180 Hz, 4K bis zu 120 Hz, einen 320-MP-Kamerasensor und Always-On-HDR- Videoaufnahmen in 4K mit 60 fps und in 4K mit 30 fps im Kinomodus.
Das Produkt unterstützt WQHD-Bildschirmauflösung mit 180 Hz und 4K mit bis zu 120 Hz.
Darüber hinaus verfügt der Chipsatz über einen Imagiq 900 ISP, unterstützt das Ultra HDR-Format in Android 14 und beinhaltet LPDDR5T RAM sowie UFS 4 Speichertechnologie.
Der MediaTek Dimensity 9300 unterstützt Sub-6-GHz, mmWave, 5G, 4x4 MIMO und Bluetooth 5.4. Das erste Smartphone, das voraussichtlich diesen SoC verwenden wird, ist die kommende Vivo X100-Serie.
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