Samsung Electronics hat soeben eine Kühltechnologie der nächsten Generation angekündigt, die den Bedarf an chemischen Kältemitteln eliminieren könnte und damit die Tür für potenzielle kommerzielle Anwendungen in umweltfreundlichen Kühlsystemen öffnet.
Am 28. Mai gab Samsung Electronics bekannt, dass ein gemeinsames Forschungsprojekt mit dem Applied Physics Laboratory (APL) der Johns Hopkins University über fortschrittliche Peltier-Kühltechnologie in der führenden wissenschaftlichen Zeitschrift Nature Communications veröffentlicht wurde.
Peltier-Elemente, die zu den Halbleiterbauelementen zählen, ermöglichen die Temperaturregelung ohne den Einsatz herkömmlicher Kältemittel.
Kältemittel sind weit verbreitete Chemikalien, die in Kühlschränken zirkulieren, um Wärme zu absorbieren und die Innentemperatur zu senken. Ihre Verwendung beschränkt sich nicht auf Haushaltsgeräte; sie erstreckt sich auch auf Branchen wie die Halbleiterfertigung, Medizintechnik , Automobilelektronik und Rechenzentren. Werden diese Stoffe jedoch unsachgemäß entsorgt, können sie in die Atmosphäre gelangen und erheblich zu Treibhausgasemissionen beitragen.
Laut veröffentlichten Forschungsergebnissen bietet Samsungs neu entwickeltes Peltier-Element eine Kühlleistung, die nicht nur den Einsatz von Kältemitteln überflüssig macht, sondern auch die Effizienz herkömmlicher Dampfkompressionssysteme in Standard-Kühlanlagen übertrifft. Die Ergebnisse legen nahe, dass leistungsstarke und umweltverträgliche Kühlsysteme ohne Treibhausgasemissionen realisierbar sein könnten.
Samsung Electronics hob hervor, dass diese Technologie über Konsumgeräte hinaus ein breites Anwendungspotenzial besitzt, darunter Bereiche, die ein präzises Temperaturmanagement erfordern, wie Halbleiter, Medizintechnik, Automobilelektronik und KI-Rechenzentren.
Das Unternehmen erklärte: „Wir werden weiterhin Forschung an bahnbrechenden Technologien betreiben, die die Zukunft prägen könnten.“
Quelle: https://www.vietnamplus.vn/samsung-ra-mat-cong-nghe-lam-mat-khong-can-chat-lam-lanh-hoa-hoc-post1041254.vnp










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