Neue Informationen zum Xiaomi MIX Flip

[Anzeige_1]

Kürzlich wurden auf der Leistungsmessungs-Website Geekbench Informationen zum Xiaomi MIX Flip entdeckt.

Dementsprechend ist Xiaomi MIX Flip mit der Modellnummer 2405CPX3DC gelistet. Es handelt sich um ein Motherboard mit dem Codenamen „ruyi“ und umfasst zwei Kerne mit 2,27 GHz und zwei Kerne mit 2,96 GHz. Es gibt drei Kerne mit 3,15 GHz und einen Hauptkern mit 3,3 GHz.

Einige Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Es ist bekannt, dass das Produkt mit dem neuesten und derzeit leistungsstärksten Snapdragon 8 Gen 3 SoC von Qualcomm auf den Markt kommen wird. Das Xiaomi MIX Flip wird mit einem Dualkamerasystem auf der Rückseite ausgestattet sein, mit einer 50-MP-Hauptkamera, einer Sensorgröße von 1/1,55 Zoll, einer 60-MP-Telekamera und Leica-Bildgebung für verbesserte Fotografie. Darüber hinaus stattet Xiaomi sein neues Produkt auch mit einer optischen Anti-Shake-Funktion aus.

Laut Datenbank wird das Gerät mit 12 GB RAM, einem 1.145 mAh + 3.595 mAh Doppelakku mit 67 W Schnellladeunterstützung ausgestattet sein.

Das MIX Flip wird in den Farben Weiß, Lila und Schwarz erhältlich sein, die Top-End-Variante soll über 16 GB RAM und 1 TB internen Speicher verfügen.

Die Markteinführung des Produkts ist für diesen Juli geplant.

[Anzeige_2]
Quelle: https://kinhtedothi.vn/thong-tin-moi-ve-xiaomi-mix-flip.html