Laut WCCFtech wird Apple dieses Jahr den A17 Bionic SoC auf der 3-nm-Produktionslinie der nächsten Generation von TSMC ankündigen, der voraussichtlich das iPhone 15 Pro und das iPhone 15 Pro Max antreiben wird. Einem Bericht zufolge wird der taiwanesische Chipriese die Produktion von 3-nm-Chips noch in diesem Jahr hochfahren und die monatliche Produktion auf 100.000 Wafer erhöhen.
Einem Bericht der Economic Daily News zufolge steigert TSMC seine Produktionskapazität schrittweise auf 90.000 bis 100.000 Wafer pro Monat. Der Großteil davon soll für den A17 Bionic-Chip im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max verwendet werden. Wie viel Prozent der Bestellungen an Apple gehen, wird in der Information allerdings nicht genannt.
Apple soll in diesem Jahr 90 % der 3-nm-Wafer von TSMC bestellt haben
Ein früherer Bericht besagte jedoch, dass Apple 90 % der 3-nm-Chiplieferungen von TSMC „unterzeichnet“ habe. Dies deutet darauf hin, dass das Unternehmen seinen Konkurrenten einen Schritt voraus sein wollte, indem es die Technologie vor Qualcomm, MediaTek und anderen auf den Markt brachte. Die Konkurrenz schränken den Einsatz des 3-nm-Prozesses aufgrund der hohen Waferkosten ein, und es ist wahrscheinlich, dass Apple auch die Hauptlast dieser Kosten tragen wird.
TSMC soll zu Zugeständnissen bereit sein, wenn die monatliche Produktion bis Ende 2023 100.000 Wafer erreicht. Die Preiserhöhung bedeutet, dass das iPhone 15 Pro und das iPhone 15 Pro Max teurer werden als ihre Vorgänger. Eine Möglichkeit zur Kostensenkung besteht darin, dass TSMC vom N3B- auf das N3E-Verfahren umsteigt. Gerüchten zufolge wird die Umstellung jedoch die Leistung des A17 Bionic verringern.
Foxconn soll noch im Juni mit der Massenproduktion des iPhone 15 Pro und des iPhone 15 Pro Max beginnen und zunächst rund 90 Millionen Einheiten ausliefern. Da die Pro-Modelle jedoch über mehr exklusive Upgrades verfügen werden als das iPhone 14 Pro und das iPhone 14 Pro Max, könnten Apples Lieferkettenpartner auf diese Änderung vorbereitet sein.
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