Το νέο τσιπ της MediaTek υπόσχεται να πάει τα τηλέφωνα Android στο επόμενο επίπεδο

Σύμφωνα με το Digitaltrends , το τελευταίο όπλο της MediaTek είναι το Dimensity 9300, ένα τσιπ 4nm με ένα σύμπλεγμα τεσσάρων κορυφαίων πυρήνων ARM που υπόσχεται ανώτερη απόδοση. Σε σύγκριση με τον άμεσο ανταγωνιστή του, τον Snapdragon 8 Gen 3, το τσιπ της MediaTek έχει μια ακόμη πιο φιλόδοξη διαμόρφωση πυρήνα, με τέσσερις πυρήνες ARM Cortex-X4, με τον έναν πυρήνα να χρονίζεται έως και 3,25 GHz και τους άλλους τρεις στα 2,85 GHz. Για λιγότερο απαιτητικές εργασίες, χειρίζεται ένα σύμπλεγμα πυρήνων ARM Cortex-A710.

Βασικές προδιαγραφές του Dimensity 9300

Το core cluster Cortex-X4 αποδίδει τα μέγιστα στα συνθετικά benchmarks, επιτρέποντας στο Dimensity 9300 να προσφέρει εντυπωσιακά αποτελέσματα στο Geekbench 6, στο AnTuTu και στο GFXBench που επικεντρώνεται στα παιχνίδια.

Το Dimensity 9300 μπορεί να υποστηρίξει οθόνες με μέγιστο ρυθμό ανανέωσης 180Hz, με πάνελ 4K ικανά για έως και 120Hz. Το τσιπ ενσωματώνει συνδεσιμότητα Wi-Fi 7 καθώς και ένα ειδικό τσιπ ασφαλείας για την ασφαλή εκκίνηση του λειτουργικού συστήματος.

Όσον αφορά την καινοτομία στην Τεχνητή Νοημοσύνη (AI), το τελευταίο κορυφαίο τσιπ για κινητά της MediaTek διαθέτει μια μηχανή AI που διπλασιάζει την απόδοση της AI σε ορισμένες μετρήσεις, καταναλώνοντας παράλληλα 45% λιγότερη ενέργεια. Η ενσωματωμένη APU 790 στο τσιπ προσφέρει επίσης 8 φορές ταχύτερη απόδοση από τον προκάτοχό της.

Η MediaTek έχει επίσης τροποποιήσει την αρχιτεκτονική μνήμης της και ισχυρίζεται ότι το τσιπ μπορεί να εκτελέσει μεγάλα γλωσσικά μοντέλα με έως και 13 δισεκατομμύρια παραμέτρους, με δυνατότητα κλιμάκωσης στα 33 δισεκατομμύρια. Για λόγους σύγκρισης, ο τελευταίος και πιο ισχυρός Snapdragon 8 Gen 3 της Qualcomm μπορεί να εκτελέσει μόνο μοντέλα AI με έως και 10 δισεκατομμύρια παραμέτρους.

Το Dimensity 9300 υποστηρίζει επίσης mainstream multimodal large language models όπως το Llama 2 της Meta, το Baidu LLM και πολλά άλλα. Ωστόσο, η έμφαση του τσιπ εξακολουθεί να δίνεται στον ανταγωνισμό με την Qualcomm στη μάχη για γενικές εργασίες τεχνητής νοημοσύνης, συμπεριλαμβανομένου του κειμένου, της εικόνας και του ήχου.

Η σειρά Vivo X100 αναμένεται να είναι η πρώτη σειρά smartphone που θα είναι εξοπλισμένη με το τσιπ Dimensity 9300.

Από την πλευρά των γραφικών, το Dimensity 9300 βασίζεται σε μια νέα 12-πύρηνη GPU Immortalis-G720 που υπόσχεται να είναι 46% ταχύτερη και 40% πιο ενεργειακά αποδοτική. Η MediaTek εργάζεται επίσης σε πλεονεκτήματα που επικεντρώνονται στο gaming, όπως η τεχνολογία ray tracing που προσφέρει gaming στα 60fps με εφέ φωτισμού επιπέδου κονσόλας.

Ο επεξεργαστής σήματος εικόνας επιτρέπει την εγγραφή βίντεο 4K HDR έως και 60 fps και υποστηρίζει εφέ bokeh σε πραγματικό χρόνο σε βίντεο 4K. Η Dimensity 9300 εστιάζει σε εγγενείς δυνατότητες όπως η ανίχνευση αντικειμένων με τεχνητή νοημοσύνη, οι δυναμικές προσαρμογές ποιότητας βίντεο και η αυτόματη εστίαση σε επίπεδο pixel.

Η MediaTek αναφέρει ότι τα πρώτα τηλέφωνα με το Dimensity 9300 θα εμφανιστούν αργότερα φέτος. Αυτό θα μπορούσε να περιλαμβάνει την επερχόμενη σειρά Vivo X100.

Σύνδεσμος πηγής: https://thanhnien.vn/chip-moi-cua-mediatek-hua-hen-nang-tam-dien-thoai-android-185231107143436564.htm