Η Apple παρουσίασε το ολοκαίνουργιο μόντεμ C1, αντικαθιστώντας το μόντεμ Qualcomm, στο iPhone 16e. Ένα ακόμη τσιπ που αναπτύχθηκε εσωτερικά από την εταιρεία θα κυκλοφορήσει σύντομα, σύμφωνα με τον αναλυτή Ming Chi Kuo.

Επικαλούμενος πηγές του κλάδου, δήλωσε ότι τα μοντέλα iPhone 17 που θα κυκλοφορήσουν φέτος θα χρησιμοποιούν όλα το δικό τους τσιπ Wi-Fi της Apple. Αυτό θα αντικαταστήσει το τσιπ Wi-Fi της Broadcom που χρησιμοποιεί αυτή τη στιγμή η εταιρεία.

Είναι ενδιαφέρον ότι μόνο το εξαιρετικά λεπτό iPhone 17 (ή iPhone 17 Air) διαθέτει τόσο το μόντεμ C1 όσο και το νέο τσιπ Wi-Fi. Επομένως, τα iPhone 17, iPhone 17 Pro και iPhone 17 Pro Max εξακολουθούν να χρησιμοποιούν μόντεμ Qualcomm.

Σύμφωνα με τον Kuo, εκτός από τον παράγοντα κόστους, η μετάβαση σε τσιπ Wi-Fi που αναπτύσσονται από την ίδια την Apple θα βοηθήσει στη βελτίωση της συνδεσιμότητας σε όλες τις συσκευές της.

Τα τρέχοντα iPhone χρησιμοποιούν το συνδυασμένο τσιπ Wi-Fi και Bluetooth της Broadcom.

Προηγουμένως, ο αναλυτής Jeff Pu είχε προβλέψει ότι μόνο τα iPhone 17 Pro και 17 Pro Max θα χρησιμοποιούσαν το τσιπ Wi-Fi 7 που έχει σχεδιάσει η Apple, αλλά φαίνεται ότι το σχέδιο έχει αλλάξει.

qs6fk33l.png
Η Apple θα εξοπλίσει ολόκληρη τη σειρά iPhone 17 με το δικό της τσιπ Wi-Fi, σύμφωνα με τον αναλυτή Ming Chi Kuo. (Εικόνα: GSM Arena)

Με την υποστήριξη Wi-Fi 7, το iPhone 17 μπορεί να χρησιμοποιεί ταυτόχρονα τις ζώνες 2,4 GHz, 5 GHz και 6 GHz όταν είναι συνδεδεμένο σε συμβατό δρομολογητή, βελτιώνοντας τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων, μειώνοντας την καθυστέρηση και βελτιώνοντας τη σταθερότητα.

Η Qualcomm ισχυρίζεται ότι το Wi-Fi 7 μπορεί να επιτύχει μέγιστες ταχύτητες άνω των 40 Gbps, έως και τέσσερις φορές ταχύτερες από το Wi-Fi 6E.

Η «πρόθεση» της Apple να κατασκευάζει τα δικά της τσιπ.

Οι αναλυτές πιστεύουν ότι η Apple κατασκευάζει τα δικά της τσιπ για να μειώσει την εξάρτησή της από προμηθευτές όπως η Qualcomm και η Broadcom. Σύμφωνα με τον Kainn Drance, Αντιπρόεδρο Μάρκετινγκ Προϊόντων iPhone, το iPhone 16e έχει καλύτερη διάρκεια ζωής μπαταρίας από οποιοδήποτε άλλο μοντέλο iPhone 6,1 ιντσών.

Τα τσιπ μόντεμ είναι πολύ δύσκολο να κατασκευαστούν επειδή πρέπει να είναι συμβατά με εκατοντάδες παρόχους σε πολλές χώρες. Μόνο λίγες εταιρείες παγκοσμίως , συμπεριλαμβανομένων των Samsung, MediaTek και Huawei, έχουν κατασκευάσει με επιτυχία αυτά τα τσιπ.

Μέχρι τώρα, η Apple έπρεπε να αγοράζει μόντεμ από την Qualcomm – τον ​​μεγαλύτερο προμηθευτή τσιπ μόντεμ στον κόσμο. Τα τσιπ μόντεμ της Qualcomm χρησιμοποιούνται επίσης σε τηλέφωνα Android και φορητούς υπολογιστές Windows.

Η Apple και η Qualcomm κάποτε προσέφυγαν στα δικαστήρια, αλλά τελικά συμβιβάστηκαν και υπέγραψαν νέα συμφωνία προμήθειας το 2019. Ωστόσο, φαίνεται ότι η Apple βρήκε έναν τρόπο να μειώσει την εξάρτησή της από τον συνεργάτη της.

Ο Johny Srouji, Αντιπρόεδρος Τεχνολογίας Υλικού της Apple, αποκάλυψε ότι το υποσύστημα C1 (ένα σύνολο εξαρτημάτων που περιλαμβάνει το τσιπ μόντεμ C1) είναι η πιο σύνθετη τεχνολογία που έχει αναπτύξει ποτέ η εταιρεία. Το μόντεμ βασικής ζώνης κατασκευάζεται με τεχνολογία 4nm, ενώ ο πομποδέκτης κατασκευάζεται με τεχνολογία 7nm. Το τσιπ δοκιμάστηκε με 180 παρόχους σε 55 χώρες για να διασφαλιστεί ότι λειτουργεί καλά παντού.

Σύμφωνα με τον Srouji, το C1 είναι μόνο η αρχή και η Apple θα βελτιώνεται συνεχώς με την πάροδο του χρόνου. Θα είναι το θεμέλιο που θα βοηθήσει στη διαφοροποίηση των προϊόντων της εταιρείας.

Το τσιπ C1 διαθέτει επίσης δορυφορική συνδεσιμότητα και ένα προσαρμοσμένο σύστημα GPS, χρήσιμο όταν οι χρήστες iPhone δεν μπορούν να συνδεθούν σε δίκτυο κινητής τηλεφωνίας. Ωστόσο, θα του λείπουν ορισμένες λειτουργίες όπως η συνδεσιμότητα δικτύου 5G mmWave – ένα από τα δυνατά σημεία της Qualcomm.

Ο Srouji δήλωσε ότι ο στόχος της Apple δεν είναι να φτάσει τις προδιαγραφές των ανταγωνιστικών τσιπ. Αντίθετα, θέλει να σχεδιάσει προδιαγραφές που ταιριάζουν στις συγκεκριμένες ανάγκες των προϊόντων της Apple.

(Συνθετικός)