Το εμπάργκο των ΗΠΑ εμποδίζει τις φιλοδοξίες της Huawei για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Οι περιορισμοί που έχουν τεθεί υπό την ηγεσία των ΗΠΑ εμποδίζουν τους εταίρους της Huawei στην κατασκευή τσιπ να αγοράζουν προηγμένα συστήματα λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) από την ολλανδική ASML Holding NV.

Η φιλοδοξία της Huawei να αναπτύξει πιο ισχυρά τσιπ για τεχνητή νοημοσύνη (AI) και smartphones αντιμετωπίζει σημαντικά εμπόδια λόγω των κυρώσεων της κυβέρνησης των ΗΠΑ, οι οποίες καθυστερούν τις προσπάθειες της Κίνας να καλύψει το χάσμα με την τεχνολογία της.

Η Huawei σχεδιάζει δύο επεξεργαστές Ascend επόμενης γενιάς για να ανταγωνιστούν τους κορυφαίους επεξεργαστές που κατασκευάζει η Nvidia Corp. Αλλά αυτά τα τσιπ βασίζονται σε παλαιωμένη τεχνολογία 7nm.

Ο λόγος είναι ότι οι περιορισμοί που έχουν επιβληθεί από τις ΗΠΑ εμποδίζουν τους εταίρους της Huawei στην κατασκευή τσιπ να αγοράζουν προηγμένα συστήματα λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) από την ASML Holding NV της Ολλανδίας.

Αυτό σημαίνει ότι τα κορυφαία τσιπ της Huawei θα βασίζονται σε παλαιότερη τεχνολογία τουλάχιστον μέχρι το 2026, σύμφωνα με άτομα που γνωρίζουν το θέμα. Οι επεξεργαστές smartphone της Huawei, για τη σειρά Mate, αντιμετωπίζουν παρόμοιους περιορισμούς.

Η αναστολή της Huawei δεν επηρεάζει μόνο τις επιχειρηματικές δραστηριότητες της εταιρείας, αλλά και τις ευρύτερες φιλοδοξίες της Κίνας στον τομέα της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Αυτές οι δυσκολίες υποδηλώνουν ότι η Κίνα θα δυσκολευτεί να κλείσει το τεχνολογικό χάσμα με τις ΗΠΑ έως το 2025, όταν η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) — κατασκευαστής τσιπ για την Apple Inc. και την Nvidia — ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ 2nm.

Η κατάσταση επιδεινώνεται, καθώς ο κύριος κατασκευαστικός εταίρος της Huawei, η Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), δυσκολεύεται να παράγει σταθερά τσιπ 7nm.

Η γραμμή παραγωγής 7nm της εταιρείας με έδρα τη Σαγκάη αντιμετωπίζει προβλήματα απόδοσης και είναι αβέβαιο εάν η Huawei θα είναι σε θέση να εξασφαλίσει αρκετούς επεξεργαστές smartphone και τσιπ τεχνητής νοημοσύνης τα επόμενα χρόνια.

Η Huawei και η SMIC δεν έχουν σχολιάσει το θέμα.

Το 2023, η Huawei λάνσαρε το smartphone Mate 60 Pro με τσιπ 7nm σχεδιασμένο από την SMIC. Αυτό εδραίωσε τα τεχνολογικά διαπιστευτήρια της εταιρείας στα μάτια του κινεζικού κοινού, βοηθώντας τις πωλήσεις της Huawei να αυξηθούν για επτά συνεχόμενα τρίμηνα χάρη στην ισχυρή ζήτηση για τη συγκεκριμένη συσκευή.

Αλλά το 2024, σε ένδειξη των δυσκολιών της Huawei, η εταιρεία έχει αποσιωπήσει το τσιπ για το επερχόμενο ναυαρχίδα της, το Mate 70, το οποίο πρόκειται να κυκλοφορήσει στις 26 Νοεμβρίου.

Η εταιρεία δεν ανακοίνωσε καμία προδιαγραφή υλικού όταν άρχισε να δέχεται πρόωρες παραγγελίες αυτή την εβδομάδα.

Οι δυσκολίες της Huawei δείχνουν ότι τα χρόνια κυρώσεων των ΗΠΑ έχουν κάπως «παγώσει» την τεχνολογική πρόοδο της Κίνας, καθώς και περιορισμένες ευκαιρίες ανάπτυξης για τις κορυφαίες επιχειρήσεις της χώρας.

Η κυβέρνηση των ΗΠΑ έχει περιορίσει την πρόσβαση της Κίνας σε εξελιγμένο εξοπλισμό παραγωγής από προμηθευτές της, όπως η Applied Materials Inc. και η Lam Research Corp., καθώς και στα πιο ισχυρά τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της Nvidia — ένα αγαθό που αναζητούν μεγάλες εταιρείες τεχνολογίας και κυβερνήσεις.

Τα τελευταία χρόνια, η Huawei έχει αναλάβει βασικό ρόλο στην προσπάθεια της Κίνας για αυτάρκεια σε βασικούς τομείς, συμπεριλαμβανομένων των ημιαγωγών και της τεχνητής νοημοσύνης.

Ωστόσο, τα προβλήματα της Huawei υπογραμμίζουν τα σημαντικά εμπόδια που αντιμετωπίζει η Κίνα στην οικοδόμηση προηγμένων αλυσίδων εφοδιασμού σε αναδυόμενες τεχνολογίες.

Πηγή: https://nhandan.vn/lenh-cam-van-my-can-tro-tham-vong-chip-ai-cua-huawei-post845812.html