Huawei logra avances significativos en la industria de los semiconductores.

Huawei anuncia una nueva dirección para el desarrollo y la producción de chips. Foto: Bloomberg .

Huawei acaba de anunciar una dirección completamente nueva en el desarrollo de chips semiconductores, alejándose de las máquinas de litografía EUV avanzadas.

En una rueda de prensa celebrada el 25 de mayo, He Tingbo, presidente del Comité Científico y director de la división de semiconductores de Huawei, presentó la Ley de la Proporción Tau (τ), un nuevo principio que Huawei describe como guía para "la evolución tanto de los semiconductores como de los sistemas electrónicos".

Basándose en este principio, Huawei anunció simultáneamente la arquitectura LogicFolding, una tecnología capaz de reducir la resistencia y la capacitancia durante la transmisión de señales, aumentando así la densidad de transistores sin necesidad de mejorar la herramienta de litografía. La compañía aspira a alcanzar una densidad de transistores equivalente a la del proceso de 1,4 nm para 2031.

Esta es una de las tecnologías más avanzadas del mundo actual, a la par con la hoja de ruta que TSMC y Samsung están siguiendo con sus enormes inversiones en la última generación de máquinas EUV.

El punto clave del comunicado de Huawei reside en la afirmación de la Sra. He de que mejorar la tecnología de litografía "ya no sería esencial" en la nueva dirección de la compañía. Esta es una clara señal dirigida al principal obstáculo de la industria china de semiconductores.

Debido a las sanciones estadounidenses, las empresas chinas tienen prohibido adquirir máquinas EUV del fabricante holandés ASML, que ostenta el monopolio estatal. En teoría, no pueden producir chips de 3 nm o menos utilizando métodos tradicionales. Si la arquitectura LogicFolding funciona según lo previsto, Huawei busca sortear precisamente esta barrera.

Esta no es la primera vez que Huawei sorprende con su proceso de fabricación de chips. En 2023, la compañía lanzó el Mate 60 Pro con el chip Kirin 9000S, fabricado con un proceso de 7 nm, lo que sorprendió a muchos expertos occidentales que creían que China no podría lograrlo bajo las sanciones.

Sin embargo, la brecha entre las especificaciones declaradas y la realidad de la producción en masa sigue siendo un gran interrogante. Lograr una densidad de transistores equivalente a 1,4 nm en teoría es una cosa; la producción en masa con una tasa de error aceptable es un problema completamente distinto. Este es un punto que incluso TSMC y Samsung han tardado años en resolver con cada nueva generación de tecnología.

No obstante, la declaración de Huawei es una señal importante. Demuestra que China está buscando activamente su propio camino en el desarrollo de semiconductores en lugar de esperar a que se levante el embargo.