Intel y TSMC compiten en términos de velocidad y densidad de semiconductores.

Según un informe de TechInsights , el proceso de fabricación de chips semiconductores N2 de TSMC ha alcanzado una densidad de transistores de 313 millones por milímetro cuadrado, superior a la de 18A de Intel (238 millones) y la de SF3 de Samsung (231 millones). Sin embargo, la densidad no es el único factor que determina la eficiencia de un proceso, ya que el diseño del chip también depende de cómo se combinan los diferentes tipos de celdas de transistores.

Con una mayor densidad de transistores, TSMC N2 permite la producción de microprocesadores más compactos, optimizando el espacio de silicio y ampliando la capacidad de integrar componentes en el microprocesador.

En términos de rendimiento, el Intel 18A puede ofrecer mejoras significativas con respecto a generaciones anteriores, pero las evaluaciones actuales se basan en estimaciones y no en datos reales. Un factor diferenciador clave del Intel 18A es la tecnología PowerVia, un sistema de alimentación de back-end que aumenta la velocidad y la eficiencia energética. Si bien TSMC planea implementar una tecnología similar en el futuro, la primera versión N2 no incluía esta función. Cabe destacar que no todos los chips Intel 18A utilizan PowerVia, dependiendo de los requisitos de diseño de cada producto.

En términos de consumo energético, los analistas predicen que el procesador N2 de TSMC será más eficiente que el Intel 18A y el Samsung SF3. TSMC ha mantenido una ventaja en eficiencia energética a lo largo de varias generaciones de procesos, y es probable que esto continúe con el procesador N2.

El proceso Intel 18A apunta a alcanzar mayores velocidades de procesamiento mejorando la arquitectura energética en lugar de aumentar la cantidad de transistores.

Las diferencias en los plazos de lanzamiento también son un factor importante. Intel prevé iniciar la producción en masa del procesador 18A a mediados de 2025 para dar soporte a la próxima generación de procesadores Core Ultra, y los productos comerciales podrían aparecer a finales de año. Mientras tanto, el proceso N2 de TSMC entrará en producción a gran escala a finales de 2025, lo que significa que los productos que utilizan N2 podrían no llegar al mercado hasta mediados de 2026.

En general, TSMC N2 tiene una ventaja en densidad de transistores, mientras que Intel 18A podría ofrecer un rendimiento ligeramente superior gracias a la tecnología PowerVia. Además, Intel cuenta con una ventaja en el tiempo de lanzamiento, lo que le permite lanzar productos comerciales a los consumidores antes que su competencia.

Fuente: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm