Intel y TSMC compiten entre velocidad y densidad de semiconductores

Según un informe de TechInsights , el proceso de fabricación de chips semiconductores N2 de TSMC ha logrado una densidad de transistores de 313 millones por milímetro cuadrado, superior a la de Intel 18A (238 millones) y Samsung SF3 (231 millones). Sin embargo, la densidad no es el único factor que determina la eficiencia de un proceso, porque el diseño del chip también depende de cómo se combinan los diferentes tipos de celdas de transistores.

Con una mayor densidad de transistores, TSMC N2 permite la producción de microprocesadores más compactos, optimizando el espacio de silicio y ampliando la capacidad de integrar componentes en el microprocesador.

En términos de rendimiento, Intel 18A puede ofrecer mejoras significativas respecto de las generaciones anteriores, pero las revisiones actuales todavía se basan en estimaciones en lugar de datos del mundo real. El diferenciador clave del Intel 18A es la tecnología PowerVia, un sistema de suministro de energía en la parte trasera que aumenta la velocidad y la eficiencia energética. Mientras tanto, se espera que TSMC implemente una tecnología similar en el futuro, pero la primera versión de N2 no tiene esta característica integrada. Cabe destacar que no todos los chips Intel 18A utilizan PowerVia, dependiendo de los requisitos de diseño de cada producto.

En términos de consumo de energía, los analistas predicen que TSMC N2 será más eficiente que Intel 18A y Samsung SF3. TSMC ha mantenido una ventaja en eficiencia energética a lo largo de muchas generaciones de procesos y esto podría continuar con N2.

El proceso Intel 18A apunta a una mayor velocidad de procesamiento al mejorar la arquitectura actual en lugar de aumentar la cantidad de transistores.

La diferencia en el momento del lanzamiento también es un factor importante. Intel planea comenzar la producción en masa de 18A a mediados de 2025 para su próxima generación de procesadores Core Ultra, y se espera que los productos comerciales aparezcan a finales de año. Mientras tanto, el proceso N2 de TSMC entrará en producción a gran escala a fines de 2025, lo que significa que los productos que utilizan N2 podrían no llegar al mercado hasta mediados de 2026.

En general, TSMC N2 tiene la ventaja en la densidad de transistores, mientras que Intel 18A puede tener una ligera ventaja en rendimiento gracias a la tecnología PowerVia. Además, Intel tiene la ventaja del tiempo de lanzamiento, lo que ayuda a la empresa a llevar productos comerciales a los usuarios antes que sus competidores.

Fuente: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm