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Singapur crea un nuevo material revolucionario para circuitos electrónicos flexibles.

VietNamNetVietNamNet06/10/2023


Científicos de la Universidad Nacional de Singapur (NUS) han creado un nuevo material único, ideal para circuitos electrónicos flexibles. Este avance podría mejorar significativamente el rendimiento de la tecnología vestible, los robots flexibles y otros dispositivos inteligentes.

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Nuevo material ideal para la fabricación de placas de circuitos electrónicos flexibles.

El material recién creado, llamado conductor líquido-sólido bilaminar (BiLiSC), es capaz de estirarse hasta 22 veces su longitud original sin perder su conductividad eléctrica.

Se trata de un logro sin precedentes que mejora la interacción humana con los dispositivos electrónicos, además de ampliar sus aplicaciones a los dispositivos médicos portátiles.

"Desarrollamos esta tecnología para abordar la necesidad de circuitos electrónicos de alto rendimiento para la próxima generación de dispositivos portátiles, robots y dispositivos inteligentes", dijo el profesor Lim Chwee Teck, quien dirigió el equipo de investigación.

BiLiSC es un material de tecnología bicapa. La primera capa está compuesta de metal líquido homogéneo, lo que garantiza la conductividad incluso bajo alta deformación. La segunda capa consiste en un material compuesto con micropartículas de metal líquido, que puede repararse tras sufrir daños. Cuando aparecen grietas o roturas, el metal líquido que fluye de las micropartículas rellena el hueco, permitiendo que el material recupere la conductividad casi de inmediato.

Para posibilitar aplicaciones comerciales, el equipo de investigación de la NUS ha desarrollado un método rápido y económico para la producción de BiLiSC. Los resultados de la investigación comenzarán a publicarse en la revista Advanced Materials a partir de noviembre de 2022.

Los investigadores también demostraron la viabilidad de usar BiLiSC en diversos dispositivos electrónicos portátiles. Actualmente trabajan en la creación de una versión mejorada de BiLiSC que se pueda imprimir en 3D sin necesidad de plantilla, lo que reduciría los costos y mejoraría la precisión durante la fabricación.

(según Securitylab)



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