Las ambiciones de China por desarrollar chips se enfrentan a numerosos obstáculos.

VTV.vn - Los chips chinos aún se enfrentan a un obstáculo importante, ya que Huawei todavía no tiene acceso a la tecnología de fabricación más avanzada.

Sede de Huawei en Shenzhen, China. (Foto: Bloomberg News)

Las ambiciones de China por desarrollar chips siguen enfrentándose a numerosos obstáculos, incluso mientras Huawei intenta encontrar su propio camino para reducir su dependencia de la tecnología occidental.

En una conferencia sobre chips celebrada en Shanghái la semana pasada, He Tingbo, director de la división de semiconductores de Huawei, presentó un nuevo enfoque de desarrollo denominado "Ley Tau". En pocas palabras, se trata del método propuesto por Huawei para aumentar la potencia de los chips mediante la superposición de capas de circuitos, en lugar de simplemente reducir el tamaño de los componentes, como ha hecho la industria de los chips durante décadas.

Anteriormente, la industria de los semiconductores se basaba en la "Ley de Moore", que establece que la potencia de los chips suele duplicarse cada dos años. Sin embargo, a medida que la miniaturización de componentes se vuelve cada vez más difícil, Huawei cree que apilar capas de circuitos puede ayudar a que los chips se procesen más rápido y ahorren espacio.

Según Huawei, este enfoque podría ayudar a que los chips de próxima generación de la compañía sean un 55 % más densos que sus predecesores y alcancen un rendimiento superior para 2031. Sin embargo, algunos expertos creen que, si bien se trata de un esfuerzo notable, aún no puede considerarse un avance suficiente para que Huawei alcance a sus principales competidores.

La razón es que muchas grandes corporaciones como TSMC, Intel, AMD y Samsung también están desarrollando tecnología de apilamiento de chips. TSMC, en particular, es un importante fabricante de chips de Taiwán (China), que actualmente desempeña un papel crucial en la cadena de suministro global de semiconductores al fabricar chips para muchas empresas tecnológicas líderes.

Estatua de un caballo en el campus de Huawei en Dongguan, China, en 2019. (Foto: WSJ)

La principal diferencia radica en la tecnología de fabricación. Los competidores de Huawei pueden combinar técnicas de apilamiento con chips fabricados mediante tecnología EUV. Esta tecnología utiliza luz especial para crear pistas de circuito extremadamente pequeñas en el chip, lo que lo hace más potente y eficiente energéticamente. La maquinaria utilizada para esta tecnología es fabricada casi exclusivamente por ASML, una empresa holandesa.

Desde 2019, China tiene restringido el acceso a la tecnología EUV debido a los controles de exportación impuestos por Estados Unidos. Al no contar con alternativas nacionales equivalentes, Huawei se ve obligada a buscar formas de mejorar sus chips utilizando tecnologías que puede desarrollar internamente o que aún están a su alcance.

Según el analista de semiconductores Jimmy Goodrich, la documentación técnica de Huawei demuestra que la compañía ha reconocido la dificultad de superar la barrera de la litografía ultravioleta extrema (EUV) a corto plazo. Considera que, para 2031, Huawei podría estar entre 6 y 8 años por detrás de sus principales competidores.

Otro desafío es la tasa de aprobación de los chips. Según las estimaciones citadas en el artículo, solo alrededor del 20 % de los chips producidos por las fábricas de Huawei son utilizables. Además, el apilamiento de dos chips requiere una precisión muy alta, por lo que la tasa de fallos podría ser aún mayor si el proceso de fabricación no es estable.

Si bien Huawei continúa demostrando su capacidad de innovación, los expertos creen que las nuevas tecnologías de la compañía reflejan tanto los esfuerzos por superar los desafíos como las limitaciones a las que se enfrenta la industria china de chips frente a las barreras tecnológicas globales.

Fuente: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm