China se acerca a la autoproducción de chips de 5 nm

Según Xataka , casi dos meses después del lanzamiento del Mate 60 Pro, expertos en fabricación de circuitos integrados coinciden en que los ingenieros de SMIC utilizaron el equipo de litografía por inmersión UVP TwinScan NXT:2000i de ASML, así como herramientas diseñadas por Huawei, para desarrollar los chips. Si bien no es tan avanzado como la litografía ultravioleta extrema (EUV), el equipo UVP puede utilizarse para producir chips de 5 nm y 7 nm, siempre que el proceso de fabricación sea lo suficientemente sofisticado.

Crear un chip de 5 nm a partir del propio UVP TwinScan NXT:2000i sería una hazaña tecnológica

Uno de los expertos que contribuyó al descubrimiento fue Burn-Jeng Lin, ingeniero eléctrico y vicepresidente de TSMC. En una entrevista reciente con Bloomberg, Lin afirmó que Estados Unidos no podría hacer nada para impedir que China siguiera mejorando su tecnología de fabricación de semiconductores. De hecho, SMIC puede producir chips de 5 nm con su equipo TwinScan NXT:2000i UVP.

TechInsights predijo a principios de septiembre que si los ingenieros de SMIC perfeccionaban la tecnología de integración para producir chips de 7 nm utilizando el equipo UVP de ASML, los chips de 5 nm podrían surgir sin duda. Una de las dudas que se plantearon en aquel momento era el rendimiento por oblea que SMIC podría alcanzar, pero la publicidad de Huawei demostró que SMIC podría lanzar suficientes chips para satisfacer la demanda de 70 millones de Mate 60 Pro.

Fabricar chips de 5 nm es mucho más complejo que fabricar chips de 7 nm. En teoría, el TwinScan NXT:2000i podría permitirlo, pero los ingenieros de SMIC tendrían que cambiar a obleas para aumentar la resolución del proceso litográfico. Es probable que los ingenieros de SMIC utilizaran esta técnica para producir el Kirin 9000S, pero para lograr chips de 5 nm, tendrían que usar patrones mucho más complejos.

Los expertos afirman que no sería sorprendente que en los próximos meses se lanzara un nuevo smartphone Huawei con un chip de 5 nm fabricado por SMIC. De ser así, sería sin duda una gran hazaña, ya que hacerlo con un dispositivo UVP de ASML es extremadamente difícil, si no imposible. Las sanciones estadounidenses se han extendido para impedir que ASML suministre el TwinScan NXT:2000i a China desde el 16 de noviembre. Además, incluso el dispositivo TwinScan NXT:1980Di está en la lista de dispositivos prohibidos. En este contexto, la única manera de que China supere esta situación es diseñar y producir su propio dispositivo EUV. El país está investigando actualmente su propio dispositivo EUV, pero es poco probable que esto suceda antes de finales de la década.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm